课程目标与 毕业要求 毕业要求指标点 课程目标 毕业要求的 对应关系 章节内容 学时分配 理论实践合计 第一章前言 2 0 2 第二章半导体芯片封装制程 6 8 第三章半导体芯片元件分类 6 第四章封装材料介绍 4 6 教学内容 第五章电子封装技术 4 8 12 第六章封装EDA设计技术 8 合计 163248 F ☑课堂讲授口讨论座谈 ☑问颗导向学习 口分组合作学习 教学方式 口专题学习 ☑实作学习 口探究式学习 口线上线下混合式学习 ☐其他 课得思政融入 授课 教学内容 支撞课程 教学方式 (根据实际情况至少填写3次) 次别 目标 思政元素思政目标 与手段 半导体芯片封装脚、2、3、4 课堂讲授 介绍 半导体芯片封转 1、2、3、4 课堂讲授 教学安排 程 伴导体芯片元件 、2、3、4 课堂讲授 分类 封装材料介绍 、2、3、4 课堂讲授D 课程目标与 毕业要求的 对应关系 毕业要求 毕业要求指标点 课程目标 E 教学内容 章节内容 学时分配 理论 实践 合计 第一章 前言 2 0 2 第二章 半导体芯片封装制程 2 6 8 第三章 半导体芯片元件分类 2 6 8 第四章 封装材料介绍 2 4 6 第五章 电子封装技术 4 8 12 第六章 封装EDA设计技术 4 8 12 合 计 16 32 48 F 教学方式 课堂讲授 讨论座谈 问题导向学习 分组合作学习 专题学习 实作学习 探究式学习 线上线下混合式学习 其他 G 教学安排 授课 次别 教学内容 支撑课程 目标 课程思政融入 （根据实际情况至少填写3次） 教学方式 与手段 思政元素 思政目标 1 半导体芯片封装 介绍 1、2、3、4 课堂讲授 2 半导体芯片封装 制程 1、2、3、4 课堂讲授 3 半导体芯片元件 分类 1、2、3、4 课堂讲授 4 封装材料介绍 1、2、3、4 课堂讲授