5 基础封装技术、 1、2、3、4 课堂讲授+ 先进封装技术 操作实践 6 封装EDA设计技 、2、3、4 棵堂讲授+ 操作实践 评价项目及配分 评价项目说明 支撑课程目标 出勤：10分，基本分9分，缺 勒1分/次，迟到早退0.5/次， H 平时(10%) 请假0.25/次。讨论课、日常 1、2、3、4 果堂发言， 每次酌予加0.5- 评价方式 分。最高分为10分。 期中(30%) 个人提交的上课笔记与心得 1、2、3、4 期末(60%) 小组讨论报告+实机样品制作 1、2、3、4 I 建议教材 )先进倒装芯片封装技术化学工业出版社 及学习资料 (2)电子封装技术与应用科学出版社 教学条件 多媒体教室、芯片封装实验室 需求 无 注意事项 备注： 1,本课程教学大纲一J项同一课程不同授课教师应协同讨论研究达成共同核心内涵。经教 学工作指导小组审议通过的课程教学大纲不宜自行更改。 2.评价方式可参考下列方式： (1)纸笔考试：平时小测、期中纸笔考试、期末纸笔考试 (2②)实作评价：课程作业、实作成品、日常表现、表演、观察 (3)档案评价：书面报告、专题档案 (④口语评价：口头授告、口试 5 基础封装技术、 先进封装技术 1、2、3、4 课堂讲授+ 操作实践 6 封装EDA设计技 术 1、2、3、4 课堂讲授+ 操作实践 H 评价方式 评价项目及配分 评价项目说明 支撑课程目标 平时（10%） 出勤：10分，基本分9分，缺 勤1分/次，迟到早退0.5/次， 请假0.25/次。讨论课、日常 课堂发言，每次酌予加0.5-1 分。最高分为10分。 1、2、3、4 期中（30%） 个人提交的上课笔记与心得 1、2、3、4 期末（60%） 小组讨论报告+实机样品制作 1、2、3、4 I 建议教材 及学习资料 (1) 先进倒装芯片封装技术 化学工业出版社 (2) 电子封装技术与应用 科学出版社 J 教学条件 需求 多媒体教室、芯片封装实验室 K 注意事项 无 备注： 1.本课程教学大纲F—J 项同一课程不同授课教师应协同讨论研究达成共同核心内涵。经教 学工作指导小组审议通过的课程教学大纲不宜自行更改。 2.评价方式可参考下列方式： (1)纸笔考试：平时小测、期中纸笔考试、期末纸笔考试 (2)实作评价：课程作业、实作成品、日常表现、表演、观察 (3)档案评价：书面报告、专题档案 (4)口语评价：口头报告、口试