离子镀过程中粒子的离化率 离子镀的独特之处在于使用高能离子对基片和薄膜 表面进行轰击。因此,离化率—电离原子占全部被 蒸发原子的百分数n/n,是离子镀过程的最重要的参量 常见离子镀过程的粒子离化率为 离子镀的二极直流射频放电空心阴极「真空阴极 过程放电离子离子镀电弧离子电弧 镀 镀 离子镀 离化率0.12% 10 22-40%60-80% n/n离子镀的独特之处在于使用高能离子对基片和薄膜 表面进行轰击。因此，离化率 —— 电离原子占全部被 蒸发原子的百分数ni / n，是离子镀过程的最重要的参量 常见离子镀过程的粒子离化率为 离子镀过程中粒子的离化率 离子镀的 过程 二极直流 放电离子 镀 射频放电 离子镀 空心阴极 电弧离子 镀 真空阴极 电弧 离子镀 离化率 ni / n 0.12% 10% 22-40% 60-80%