共同作用→空位扩散。割阶蠕变 滑移 4各机理间的关系 e=& bab )本征方程 KT(G八( H—机理常数 m一晶粒反比指数 n应力指数 物质结构 蠕变机理 微结构 Ta 晶格机理:m=0 晶界机理:m≠0 晶界机理:n≥3 晶界机理:n<3 独立过程快的控制2=∑q E1 E2 相继过程慢的控制 三、蠕变速率控制机理的判别 较难,原因:高温、低应力、应变小、测量很难 三种方法: 1实测蠕变速率与理论值比较 2 D ①晶粒尺寸条件 材料 ②应力 条件材质一相同相似 ③温度 3.断口的显微分析 对于金属材料,这是常用的分析方法 按照实际的σ、四,达到断裂,观察断面形状 实例: sialon两种方法经过热处理 没经过热处埋 a-SC热压、烧结 四.影响材料蠕变的因数及其提高措施 蠕变涉及材料的结构层次 ①单相,多相 ②晶粒尺寸 比例 ③晶界、结构状态大角或小角度,亚结构,微晶) ④点缺陷的多少 ⑤三晶界交界处 ⑥晶界的平滑状况 2影响因数 ①第二相 般,第二相在高温容易产生牛顿粘滞流动,对性能来所是有害的,但如果采用烧结法生产,又不得引进第二 相。 在第二相存在的条件下,提高其性能,应:共同作用→空位扩散 割阶 蠕变 滑移 4 各机理间的关系 1)本征方程： H—机理常数 m—晶粒反比指数 n—应力指数 物质结构 蠕变机理 显微结构 T 晶格机理： m=0 晶界机理： m≠0 晶界机理： n≥3 晶界机理： n＜3 独立过程 快的控制 相继过程 慢的控制 三、蠕变速率控制机理的判别 较难 , 原因 :高温、低应力、应变小、测量很难 三种方法： 1.实测蠕变速率与理论值比较 2.用m、n、D T ①晶粒尺寸 条件 相同 材料 ②应力 T 条件 材质 相同相似 G ③温度 3.断口的显微分析 对于金属材料，这是常用的分析方法 按照实际的 、 ，达到断裂，观察断面形状 实例：sialon 两种方法 经过热处理 没经过热处理 热压、烧结 四.影响材料蠕变的因数及其提高措施 1.蠕变涉及材料的结构层次 ①单相，多相 ②晶粒尺寸 比例 ③晶界 结构状态（大角或小角度，亚结构，微晶） 厚度 ④点缺陷的多少 ⑤三晶界交界处 ⑥晶界的平滑状况 2.影响因数 ①第二相 一般，第二相在高温容易产生牛顿粘滞流动，对性能来所是有害的，但如果采用烧结法生产，又不得引进第二 相。 在第二相存在的条件下，提高其性能，应：