第七章氧化 概述 硅表面Si02的简单实现,是硅材料被广泛 应用的一个重要因素。本章中,将介绍Si0的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分一反应炉,因为它是氧化 扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设备 7.1二氧化硅的性质、用途 在半导体材料硅的所有优点当中,SiO2的 极易生成是最大的有点之一。当硅表面暴露在 氧气当中时,就会形成Si02。概述 硅表面SiO2的简单实现，是硅材料被广泛 应用的一个重要因素。本章中，将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法，其中 包括快速热氧化工艺。另外，还简单介绍本工 艺中最重要的部分---反应炉，因为它是氧化、 扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设备。 7.1 二氧化硅的性质、用途 在半导体材料硅的所有优点当中，SiO2的 极易生成是最大的有点之一。当硅表面暴露在 氧气当中时，就会形成SiO2。 第七章 氧 化