三、激光精细加工 ■直接写入,低温处理 1激光辅助气相淀积 2.激光辅助固相淀积 3激光辅助液相淀积 4激光退火 5激光辅助化学掺杂 以上方法目前大多用于集成电路,光电器件 等生产工艺上三、激光精细加工 ◼ 直接写入，低温处理 1.激光辅助气相淀积 2.激光辅助固相淀积 3.激光辅助液相淀积 4.激光退火 5.激光辅助化学掺杂 以上方法目前大多用于集成电路,光电器件 等生产工艺上