间规度(syndiotacticity):间同构型序列在样品中的百分比1.3.3 间同聚合物(syndiotactic polymer)):相邻旋光构型基本相反的聚合物，又称间规聚合物1.3.3 剪切变稀(shear thinning):假塑性流体粘度随剪切速率下降的现象3.13 剪切模量(shear modulus):剪切应力与剪切应变之比3.1 剪切柔量(shear compliance):剪切应变与剪切应力之比，为剪切模量的倒数3.1 剪切速率(shear rate):材料在单位时间内发生的应变3.5,3.13,3.14 剪切应变(shear strain)):剪切相对位移与外力间距之比3.1,3.5,3.13 剪切应力(shear stress):单位剪切面积上的剪切力3.1,3.5,3.13 剪张比(shear--tensile stress ratio):材料受力时引起的最大剪应力与最大张应力之比5.2 交叠串晶(overlapped shish kebab):结晶聚合物串晶中的平行晶片相互交叉覆盖形成的晶体形态， 参见串晶4.4 交联(crosslinking):分子链之间的化学连接1.4.2,2.16,3.4.6 交联点(crosslink):分子链之间的连接点2.16 交联点密度(density of crosslinks):单位体积中的交联点数2.16.1 交替共聚物(altemating copolymer):两种单体交替连接形成的聚合物1.4.3 校正曲线(calibration curve):在凝胶渗透色谱测定中，保留时间或淋洗体积与级分分子量之间的关 系曲线2.10 接枝共聚物(graft copolymer)):一种均聚分子链为主链，另一种均聚分子链为支链形成的聚合物1.4.3 结晶度(degree of crystallinity):结晶聚合物中晶区所占样品的体积百分比或重量百分比1.5.1,4.5 结晶温度(crystallization temperature):(1)人为将聚合物熔体冷却使之发生结晶的温度；(2)聚合物 从熔体降温的DSC曲线上结晶峰的峰值温度4.4,4.8 介电常数(dielectric constant)):(1)电介质电容率与真空电容率之比；(2)复介电常数中的实部3.17 介电松弛(dielectric relaxation):聚合物在交变电场下表现出的转变3.18 介电松弛谱(dielectric relaxation spectrum):聚合物在交变电场下表现出的全部啭变或松弛的谱系， 通常表示为介电损耗温度曲线上的一系列峰3.18 介电损耗(dielectricoss):(1)交变电场作用下，介质中的偶极随电场方向运动引起的电能损耗：(2) 复介电常数的虚部3.18 近程作用(primary interaction):主链s单键两端原子上取代基的排斥作用2.3 近晶型(smectic):一种液晶相，液晶核具有分层结构，在层内近似平行排列4.10 晶胞(unit cell):晶格中最基本的重复阵列4.1 晶叠(crystal stack):由无定形分子链相连结的一组平行晶片4.4 晶核(nucleus):结构单元结晶时发生规整堆砌的起点4.1,4.8 间规度(syndiotacticity)：间同构型序列在样品中的百分比1.3.3 间同聚合物(syndiotactic polymer)：相邻旋光构型基本相反的聚合物,又称间规聚合物 1.3.3 剪切变稀(shear thinning)：假塑性流体粘度随剪切速率下降的现象3.13 剪切模量(shear modulus)：剪切应力与剪切应变之比3.1 剪切柔量(shear compliance) ：剪切应变与剪切应力之比，为剪切模量的倒数3.1 剪切速率(shear rate)：材料在单位时间内发生的应变3.5, 3.13, 3.14 剪切应变(shear strain)：剪切相对位移与外力间距之比3.1, 3.5, 3.13 剪切应力(shear stress)：单位剪切面积上的剪切力3.1, 3.5, 3.13 剪张比(shear-tensile stress ratio)：材料受力时引起的最大剪应力与最大张应力之比5.2 交叠串晶(overlapped shish kebab)：结晶聚合物串晶中的平行晶片相互交叉覆盖形成的晶体形态， 参见串晶4.4 交联(crosslinking)：分子链之间的化学连接 1.4.2, 2.16, 3.4.6 交联点(crosslink)：分子链之间的连接点2.16 交联点密度(density of crosslinks)：单位体积中的交联点数2.16.1 交替共聚物(alternating copolymer)：两种单体交替连接形成的聚合物 1.4.3 校正曲线(calibration curve)：在凝胶渗透色谱测定中，保留时间或淋洗体积与级分分子量之间的关 系曲线2.10 接枝共聚物(graft copolymer)：一种均聚分子链为主链，另一种均聚分子链为支链形成的聚合物1.4.3 结晶度(degree of crystallinity)：结晶聚合物中晶区所占样品的体积百分比或重量百分比1.5.1, 4.5 结晶温度(crystallization temperature)：(1)人为将聚合物熔体冷却使之发生结晶的温度；(2) 聚合物 从熔体降温的DSC曲线上结晶峰的峰值温度4.4, 4.8 介电常数(dielectric constant)：(1)电介质电容率与真空电容率之比；(2)复介电常数中的实部3.17 介电松弛(dielectric relaxation)：聚合物在交变电场下表现出的转变3.18 介电松弛谱(dielectric relaxation spectrum)：聚合物在交变电场下表现出的全部转变或松弛的谱系， 通常表示为介电损耗-温度曲线上的一系列峰3.18 介电损耗(dielectric loss)：(1)交变电场作用下，介质中的偶极随电场方向运动引起的电能损耗；(2) 复介电常数的虚部 3.18 近程作用(primary interaction)：主链s单键两端原子上取代基的排斥作用2.3 近晶型(smectic)：一种液晶相，液晶核具有分层结构，在层内近似平行排列4.10 晶胞(unit cell)：晶格中最基本的重复阵列4.1 晶叠(crystal stack)：由无定形分子链相连结的一组平行晶片 4.4 晶核(nucleus)：结构单元结晶时发生规整堆砌的起点4.1, 4.8