韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 技术积累;器件结构和工艺流程是TVS的核心技术,在这两方面,公司技术已达到世界先进水平, 拥有从设计到工艺整套流程的技术开发实力,同时拥有国际一流的专业测试设备;在产品性能方 面,公司产品的技术性能已经达到国际一线大厂的水平,得到广大客户的认可;在技术持续创新 能力方面,公司根据对市场需求分析和与客户的交流,生产出的分立器件的性能好、规格小,可 提供最小封装尺寸达到06mm*0.3mm规格封装的产品;在低电容方面,产品性能高,已进入国 内第一批电容小于04PF的量产阶段,其ESD性能具备国际领先水平。 在 MOSFET方面,先进的沟槽工艺和封装技术的应用能够有效降低产品的导通电阻和缩小芯 片面积。公司是国内首先开始做中低压 Trench MOSFET的设计公司之一,目前可达到最小 pitch (特征尺寸)小于1μm,最小设计线宽小于0.2μm。公司拥有该类产品的专利核心技术,核心研 发人员在该领域的工作经验丰厚,具备设计、工艺、测试、应用完善的人员架构,配备有国内先 进的专业测试设备。 此外,公司计划在持续改进现有产品性能基础上,不断研发设计更高效、低耗的分立器件和 集成电路产品,进一步提高公司的技术水平,并实现高端产品的进口替代。公司目前正在研发或 计划研发的项目主要包括:新型TVS工艺流程,使得未来能够开发小于02PF电容的用于高速信 号保护的TVS产品;创新小型化封装工艺流程,为将来封装达到04mm×02mm的超小型化产品 做技术储备;针对电池保护市场的全系列中低压 MOSFET:针对高效节能电源系统的500V-800V 的超结高压 MOSFET;高性能DC- DEBoost和LDO产品开发;满足薄型化、高亮度要求的高效、 稳定LED背光驱动产品;40nm和28nm卫星直播、地面无线接收芯片产品开发等。上述产品研 发成功并实现量产后,公司的整体竞争力和盈利能力有望得到进一步提升 2、核心技术优势 半导体分立器件和集成电路芯片设计要求企业具备丰富的技术和经验积累。公司长期致力于 TVS、 MOSFET、肖特基二级管、IC电源管理等产品的研究,凭借卓越的研发手段和能力,研发 出一系列业界领先的核心产品。 公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储 备多项分立器件的工艺平台,并通过长期技术积累,掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技 术、 Trench(深槽)技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术, 基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域(如手机、平板电脑 等)面临的主要课题,在业内处于领先水平。 13/198上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 13 / 198 技术积累；器件结构和工艺流程是 TVS 的核心技术，在这两方面，公司技术已达到世界先进水平， 拥有从设计到工艺整套流程的技术开发实力，同时拥有国际一流的专业测试设备；在产品性能方 面，公司产品的技术性能已经达到国际一线大厂的水平，得到广大客户的认可；在技术持续创新 能力方面，公司根据对市场需求分析和与客户的交流，生产出的分立器件的性能好、规格小，可 提供最小封装尺寸达到 0.6mm*0.3mm 规格封装的产品；在低电容方面，产品性能高，已进入国 内第一批电容小于 0.4PF 的量产阶段，其 ESD 性能具备国际领先水平。 在 MOSFET 方面，先进的沟槽工艺和封装技术的应用能够有效降低产品的导通电阻和缩小芯 片面积。公司是国内首先开始做中低压 Trench MOSFET 的设计公司之一，目前可达到最小 pitch （特征尺寸）小于 1μm，最小设计线宽小于 0.2μm。公司拥有该类产品的专利核心技术，核心研 发人员在该领域的工作经验丰厚，具备设计、工艺、测试、应用完善的人员架构，配备有国内先 进的专业测试设备。 此外，公司计划在持续改进现有产品性能基础上，不断研发设计更高效、低耗的分立器件和 集成电路产品，进一步提高公司的技术水平，并实现高端产品的进口替代。公司目前正在研发或 计划研发的项目主要包括：新型 TVS 工艺流程，使得未来能够开发小于 0.2PF 电容的用于高速信 号保护的 TVS 产品；创新小型化封装工艺流程，为将来封装达到 0.4mm×0.2mm 的超小型化产品 做技术储备；针对电池保护市场的全系列中低压 MOSFET；针对高效节能电源系统的 500V~800V 的超结高压 MOSFET；高性能 DC-DCBoost 和 LDO 产品开发；满足薄型化、高亮度要求的高效、 稳定 LED 背光驱动产品；40nm 和 28nm 卫星直播、地面无线接收芯片产品开发等。上述产品研 发成功并实现量产后，公司的整体竞争力和盈利能力有望得到进一步提升。 2、核心技术优势 半导体分立器件和集成电路芯片设计要求企业具备丰富的技术和经验积累。公司长期致力于 TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC 电源管理等产品的研究，凭借卓越的研发手段和能力，研发 出一系列业界领先的核心产品。 公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储 备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI 开关技 术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术， 基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域（如手机、平板电脑 等）面临的主要课题，在业内处于领先水平