c.模板聚合 用能与单体或生长链 通过氢键、静电键合、电复合 X—X-X-X-X 子转移相互作用、疏水键 MMMMM 合、范德华力等相互作用 的高分子作为模板,事先聚合X-x-x-x-x 放入聚合体系进行的聚合, 成为模板聚合。 M-M-M-M--M 聚合过程包括:复合、 聚合、分类 分离 M—M-M-M—M d.配位聚合 TiCI-AIR 等规,81% HC=CH VCL--AIR CI CH 间规,90%c. 模板聚合 d. 配位聚合 用能与单体或生长链 通过氢键、静电键合、电 子转移相互作用、疏水键 合、范德华力等相互作用 的高分子作为模板，事先 放入聚合体系进行的聚合， 成为模板聚合。 聚合过程包括：复合、 聚合、分类 H2 C CH CH3 TiCl 3 AlR3 VCl 4 AlR2 Cl 等规，81％ 间规，90％ X X X X X M M M M M X X X X X M M M M M M M M M M 复合 聚合 分离