言 本书的前身( Metallurgical Failure Analysis)仅局限于介绍金属材 料失效分析的原则与操作。但是,随着聚合物及陶瓷材料日益增多地 用作结构部件,介绍这些物体中的失效过程已变得越来越重要。因此, 本书中的失效机理覆盖了陶瓷与聚合物。失效分析的另一个已变得很 突岀的领域涉及到电子材料与零件。这些固体装置由金属、聚合物及 陶瓷材料构成,所以它们的失效就包含了各单种材料的同样机理与模 式。但是,电子系统的失效中可能包含有另外的特点,理解这一点很 重要。这些装置中有许多具有另一个关键的特性,即它们所使用材料 的半导电性能。工艺过程或偶发事件破坏或误用了此性能就会引起电 子装置的失效。例如,由电孤所引起的物理与电损害可能诱发失效 在进行失效分析时能检测出此现象,这是很重要的。因此本书加入了 关于电子材料失效分析这新的一章。 本书对于材料失效分析的基本原理与前书前言中所述的是相同的 必须指出,现在失效分析已形成为一个行业。涉及此项工业领域的公 司与人员正在不断增加。本书会使材料工程师及材料科学工作者,以 及其他涉及零件设计、制定材料工艺规范及生产零件的工程师们受益 对于初学者,本书可作为对材料分析的介绍,对于那些巳熟悉本专题 的人则可作为进修课本或资料手册。本书所含的电子失效分析章节希 望能对电气及电子工程师有所帮助。 作孝:查利R.布鲁克斯 阿肖克·考霍莱