表2-5电子专用材料制造产污环节分析列表 生产单元 生产设施 废气产污节点名称 污染物种类 刻蚀 刻蚀机 刻蚀 电蚀 腐蚀机 铝箔腐蚀 氟化物、氯化氢、氮氧化物、硫 酸雾 电子功能材料 抛光 抛光机 抛光 酸洗 氟化物、氯化氢 清洗 清洗机 碱洗 合成与配 置 反应釜 树脂合成与胶液配置挥发性有机物 上胶与烘|上胶机、烘干 上胶与烘干 苯系物、挥发性有机物 封装和装联材料 溶铜 溶铜釜 溶铜 硫酸雾 清洗 清洗机 清洗 硫酸雾、氯化氢、氮氧化物 去离子 去离子机 去离子 氮氧化物 配料 投料、混合 顽粒物 熔化坩埚 熔化 熔化 顽粒物 氮氧化物、二氧化硫 工艺与辅助材料 气流粉碎机 颗粒物 研磨 磨砂机、三辊 研磨 挥发性有机物 研磨机 244计算机制造及其他电子设备制造 计算机及其他电子设备制造属于电子工业行业下游终端产业。其生产工艺以组装为主,较为简单 共有流程及产污节点分析如表2-6所示 表2-6计算机及其他电子设备制造产污环节分析列表 生产单元 典型工艺流程 产污节点 污染物 SMI生产线PCB、焊膏、红胶→印刷→器件贴片→回流焊→检验 回流焊炉 TIT生产线器件成型→插裝→波峰焊→超声波清洗→检测 波峰焊炉 锡和锡化合物 PCBA混装PCB→SMT→TH→检修→在线测试→功能测试→老 手工焊 铅和铅化合物 主产线化→机架装配 电路板三防喷 ℃BA→酒精清洗→预烘→保护→驱潮→喷涂清漆→固|超声波清洗机|Vos(乙醇、异 化→检验 涂覆机、固化炉丙醇、丙酮等) 机和壳喻保护隔离→喷底漆一烘干一打磨一烘干喷面漆一烘接,脱、|CC甲苯 生产线|千→成品 酮类、醇类等) 机箱喷塑生装挂上线→静电喷粉→高温固化→冷却→下线→成品|喷粉室、固化室 含热废气 注塑生产线注塑 注塑机 VOCs(二甲苯 甲苯等) 机械租化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化「化学除油、水洗、甲醛、甲醇、氯化 化学镀生产线→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→敏化、活化、解氢、铬酸雾、硫酸 干燥→镀层后处理12 表 2-5 电子专用材料制造产污环节分析列表 生产单元 生产设施 废气产污节点名称 污染物种类 电子功能材料 刻蚀 刻蚀机 刻蚀 氟化物、氯化氢、氮氧化物、硫 酸雾 电蚀 腐蚀机 铝箔腐蚀 抛光 抛光机 抛光 清洗 清洗机 酸洗 氟化物、氯化氢 碱洗 氨 封装和装联材料 合成与配 置 反应釜 树脂合成与胶液配置 挥发性有机物 上胶与烘 干 上胶机、烘干 机 上胶与烘干 苯系物、挥发性有机物 溶铜 溶铜釜 溶铜 硫酸雾 清洗 清洗机 清洗 硫酸雾、氯化氢、氮氧化物 去离子 去离子机 去离子 氮氧化物 工艺与辅助材料 配料 熔化坩埚 投料、混合 颗粒物 熔化 熔化 颗粒物、氮氧化物、二氧化硫 粉碎 气流粉碎机 粉碎 颗粒物 研磨 磨砂机、三辊 研磨机 研磨 挥发性有机物 2.4.4计算机制造及其他电子设备制造 计算机及其他电子设备制造属于电子工业行业下游终端产业。其生产工艺以组装为主，较为简单， 共有流程及产污节点分析如表 2-6 所示。 表 2-6 计算机及其他电子设备制造产污环节分析列表 生产单元 典型工艺流程 产污节点 污染物 SMT生产线 PCB、焊膏、红胶→印刷→器件贴片→回流焊→检验 回流焊炉 波峰焊炉 手工焊 锡和锡化合物、 铅和铅化合物 THT生产线 器件成型→插装→波峰焊→超声波清洗→检测 PCBA混装 生产线 PCB→SMT→THT→检修→在线测试→功能测试→老 化→机架装配 电路板三防喷 漆 生产线 PCBA→酒精清洗→预烘→保护→驱潮→喷涂清漆→固 化→检验 超声波清洗机 涂覆机、固化炉 VOCs（乙醇、异 丙醇、丙酮等） 机箱/机壳喷 漆 生产线(1) 保护隔离→喷底漆→烘干→打磨→烘干→喷面漆→烘 干→成品 焊接、脱脂、磷 化、喷漆室、烘 干室 VOCs（二甲苯、 甲苯、苯、酯类、 酮类、醇类等） 机箱喷塑生产 线 装挂上线→静电喷粉→高温固化→冷却→下线→成品 喷粉室、固化室 含热废气 注塑生产线 注塑 注塑机 VOCs（二甲苯、 甲苯等） 化学镀生产线 机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化 →水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→ 干燥→镀层后处理 化学除油、水洗、 敏化、活化、解 胶、化学镀 甲醛、甲醇、氯化 氢、铬酸雾、硫酸 雾、氨等