点击下载:西安电子科技大学:LTCC材料在T/R组件中的应用与发展趋势(主讲:徐自强)
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导体材料 SA洲说波器 三极管 Au、Ag、Pd/Au/Ag; :控带制模块 边放模快 二极 ·与生瓷带匹配; 电阻 电西 •粘度>5000; 过孔 署看 丝网印刷; 内部接地 厚度可控; 传输载 褪,基 ·互连 高K层 填孔 要 嘉 接士西 图1图1 导体材料 •Au、Ag、Pd/Au/Ag; •与生瓷带匹配; •粘度>5000; •丝网印刷; •厚度可控; •互连 •填孔
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