动,共同探索新工艺,联合研发新型设备仪器。 (二)发展重点 、集成电路生产设备 (1)8英寸0.13微米集成电路成套生产线设备产业化 在“十一五”攻关的基础上,以设备生产能力的提升和 产业化为重点。解决以光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、 退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设 备和封装测试设备为代表的8英寸0.13微米工艺的集成电路 成套设备的自主研发,突破核心关键技术,在国内建立成套 生产线,提高半导体设备行业的配套性和整体水平。 (2)12英寸65纳米45纳米集成电路关键设备产业化 光刻机:基于国产核心部件完成90纳米光刻机的产品 定型,形成小批量生产能力,实现产品销售 刻蚀机瘐国产65纳米45纳米刻蚀机进入主流生产线 实现刻蚀机的产业化;完成45纳米以下栅刻蚀和介质刻蚀 产品研制,逐步完成关键技术攻关,实现设备生产线验证及 商业设备定型设计。通过纳米刻蚀机研硏制和工艺开发掌握高 密度等离子刻蚀机制造的核心技术。 封测设备:开展先进封装圆片减薄设备、三维系统封装 通孔设备、高密度倒装键合设备、新型晶片级封装用设备等 的研发。 其它设备:完成45纳米薄膜设备、掺杂设备、互联设10 动，共同探索新工艺，联合研发新型设备仪器。 （二）发展重点 1、集成电路生产设备 （1）8 英寸 0.13 微米集成电路成套生产线设备产业化 在“十一五”攻关的基础上，以设备生产能力的提升和 产业化为重点。解决以光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、 退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设 备和封装测试设备为代表的 8 英寸 0.13 微米工艺的集成电路 成套设备的自主研发，突破核心关键技术，在国内建立成套 生产线，提高半导体设备行业的配套性和整体水平。 （2）12 英寸 65 纳米-45 纳米集成电路关键设备产业化 光刻机：基于国产核心部件完成 90 纳米光刻机的产品 定型，形成小批量生产能力，实现产品销售。 刻蚀机：使国产 65 纳米-45 纳米刻蚀机进入主流生产线， 实现刻蚀机的产业化；完成 45 纳米以下栅刻蚀和介质刻蚀 产品研制，逐步完成关键技术攻关，实现设备生产线验证及 商业设备定型设计。通过纳米刻蚀机研制和工艺开发掌握高 密度等离子刻蚀机制造的核心技术。 封测设备：开展先进封装圆片减薄设备、三维系统封装 通孔设备、高密度倒装键合设备、新型晶片级封装用设备等 的研发。 其它设备：完成 45 纳米薄膜设备、掺杂设备、互联设