广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 件,有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能 力强和高频特性好等优点。表面贴装化是电子元器件的发展趋势 chin乡 www.cninfocom.cn广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 9 元件，有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能 力强和高频特性好等优点。表面贴装化是电子元器件的发展趋势