广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 释义 释义项 指 释义内容 股份公司、本公司、公司、惠伦晶体 指|广东惠伦晶体科技股份有限公司 惠伦香港 指惠伦(香港)实业有限公司,本公司之全资子公司 新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)、新 原东莞市惠众投资有限公司,经迁址至新疆后经新疆石河子工商行政 疆惠伦 管理局核准变更,本公司之控股股东。 台湾晶技、TXC 指|台湾晶技股份有限公司,本公司之主要股东,境外上市公司 创想云、创想云科技 指|广州创想云科技有限公司,本公司之全资子公司 股东大会 指|广东惠伦晶体科技股份有限公司股东大会 董事会 指|广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会 监事会 指|广东惠伦晶体科技股份有限公司监事会。 《公司法》 指《中华人民共和国公司法》。 《证券法》 指|《中华人民共和国证券法》 《公司章程》、《章程》 指《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程》 报告期、本期 指2019年1月1日至2019年12月31日 上年同期 指2018年1月1日至2018年12月31日 元/万元 指人民币元万元 利用石英晶体(即水晶)的逆压电效应(在外电场作用下产生弹性形 变的特性)制成的机电能量耦合的频率控制元器件,因其较高的频率 石英晶体元器件 指稳定度和高Q值(品质因数)以及主要原材料人造水晶价格较低等 突出优点,成为频率控制、稳定频率和频率选择的重要元器件,主 包括谐振器、振荡器和滤波器三大类。 石英晶体谐振器的简称,是通过在石英晶片两面镀上电极而构成的频 谐振器 指/元件。交变信号加到电极上时谐振器会起振在特定的频率上,谐振 频率和晶体的厚度有关系,通过加工,谐振器可以工作在任何的频率 上。电子产品涉及频率控制与选择都需要谐振器 石英晶体振荡器的简称,是一种频率稳定器件,用来产生重复电子讯 号(通常是正弦波或方波),能将直流电转换为具有一定频率交流电 振荡器、CXO 指|信号输出的电子电路或装置。根据振荡器实现的性能,国际电工委员 会(EC将石英晶体振荡器分为4类:即普通晶体振荡器SPXO)、电 压控制式晶体振荡器(VCXO,温度补偿式晶体振荡器TCXO)、恒 晶体振荡器(OCXO SMD 指 urface-Mount Device的缩写,译为表面贴装式封装,属于新一代 压电石英晶体元器件生产封装技术。表面贴装式元件相较于传统插装 chin乡 www.cninfocom.cn广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 8 释义 释义项 指 释义内容 股份公司、本公司、公司、惠伦晶体 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司。 惠伦香港 指 惠伦（香港）实业有限公司，本公司之全资子公司。 新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）、新 疆惠伦 指 原东莞市惠众投资有限公司，经迁址至新疆后经新疆石河子工商行政 管理局核准变更，本公司之控股股东。 台湾晶技、TXC 指 台湾晶技股份有限公司，本公司之主要股东，境外上市公司。 创想云、创想云科技 指 广州创想云科技有限公司，本公司之全资子公司。 股东大会 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司股东大会。 董事会 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会。 监事会 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司监事会。 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》。 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》。 《公司章程》、《章程》 指 《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程》。 报告期、本期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日。 上年同期 指 2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31 日。 元/万元 指 人民币元/万元 压电石英晶体元器件 指 利用石英晶体（即水晶）的逆压电效应（在外电场作用下产生弹性形 变的特性）制成的机电能量耦合的频率控制元器件，因其较高的频率 稳定度和高 Q 值（品质因数）以及主要原材料人造水晶价格较低等 突出优点，成为频率控制、稳定频率和频率选择的重要元器件，主要 包括谐振器、振荡器和滤波器三大类。 谐振器 指 石英晶体谐振器的简称，是通过在石英晶片两面镀上电极而构成的频 率元件。交变信号加到电极上时谐振器会起振在特定的频率上，谐振 频率和晶体的厚度有关系，通过加工，谐振器可以工作在任何的频率 上。电子产品涉及频率控制与选择都需要谐振器。 振荡器、CXO 指 石英晶体振荡器的简称，是一种频率稳定器件，用来产生重复电子讯 号（通常是正弦波或方波），能将直流电转换为具有一定频率交流电 信号输出的电子电路或装置。根据振荡器实现的性能，国际电工委员 会(IEC)将石英晶体振荡器分为 4 类：即普通晶体振荡器(SPXO)、电 压控制式晶体振荡器(VCXO)、温度补偿式晶体振荡器(TCXO)、恒温 晶体振荡器(OCXO) 。 SMD 指 Surface-Mount Device 的缩写，译为"表面贴装式封装"，属于新一代 压电石英晶体元器件生产封装技术。表面贴装式元件相较于传统插装