·陶瓷材料 热膨胀 热导 电阻 抗弯 共烧导 基板材料 烧成温 介电常 介电损 */2 系数 强度 体材 度/℃ 数1M也 耗/10 110 cm 10 MPa 料 ℃ k AQ+硼硅酸玻 900 4.8-5 1.5-2 1.8 0.2 10 45 璃 1050 7 .5 4 •烧成温度控制在950℃以 AQ+玻璃+镁 0.15 >10' 橄機石 900 6.5 6.0 2.0 29 Q/Ag /Q 下； 硼硅酸玻璃+石 O/Ag 900 4.4 0.2 >10 3.2 1.6 介电常数要低； 英玻璃+革青石 /a SQ+硼硅酸玻 850 900 4.255 3-7.9 •热膨胀系数要与Si接近； 璃 1,5 24 Au/Ou 品化玻璃（革青 950 5.6 0.13 × 2.5-3. 1.7 25 Au/Q 电阻率高； 石) (10G饣 10 0 有足够高的机械强度。 品化玻璃（茧青 10001 1.52 55.5 2-3 石) 100 .0 0 AQ添加物系 1050 7.3 0.2 >10“ 5.92.0 6-9Q A:Q+硼硅酸玻 830 5.5 >10 2.0 1.6 璃+☑SiQ AgPd (A,Q-Ci@)+ 850 >10 7.9 2.1 A/Ag 玻璃系 AgPd• 陶瓷材料 •烧成温度控制在950℃以 下； •介电常数要低； •热膨胀系数要与Si接近； •电阻率高； •有足够高的机械强度