BGA的外引线为焊料球,焊球节距为1.5~1.0mm BGA封装比QFP先进,但它的芯片面积/装面积的 比值仍很低。 改进型的BGA称为μBGA,按0.5mm焊区中心距 芯片面积/封装面积的比为1:4,比BGA前进了 大步。 ne公司对这种集成度很高(单芯内达300万只以上 体管),功耗很大的CPU芯片,如 Pentium、 Pentium pro、 PentiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装 CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上 安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠 工作。 2021/2/212021/2/21 8 BGA的外引线为焊料球，焊球节距为1.5~1.0mm。 BGA封装比QFP先进，但它的芯片面积/封装面积的 比值仍很低。 改进型的BGA称为μBGA，按0.5mm焊区中心距， 芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一 大步。 Intel公司对这种集成度很高(单芯内达300万只以上 晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、 Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装 CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上 安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠 工作