扩散区:扩散区的主要设备是高温扩散 炉和湿法清洗设备;完成的工艺流程包 括:氧化、扩散和退火等; 光刻区(黄光区):主要设备是涂胶显影 设备,完成涂胶、甩胶、烘干、曝光和 显影工艺; 刻蚀区:主要设备是等离子体刻蚀机、 等离子体去胶机和湿法清洗设备,完成 刻蚀工艺,在硅片上没有被光刻胶保护 的区域刻出图形。 zhang@fudan.edu.cn复旦大学张荣君rjzhang@fudan.edu.cn 复旦大学 张荣君 扩散区：扩散区的主要设备是高温扩散 炉和湿法清洗设备；完成的工艺流程包 括：氧化、扩散和退火等； 光刻区(黄光区)：主要设备是涂胶/显影 设备，完成涂胶、甩胶、烘干、曝光和 显影工艺； 刻蚀区：主要设备是等离子体刻蚀机、 等离子体去胶机和湿法清洗设备，完成 刻蚀工艺，在硅片上没有被光刻胶保护 的区域刻出图形