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IC制造厂典型的硅片流程模型 娃片制造(前端) 硅片起始 无图形的硅片且 薄膜 抛光 完成的硅片 扩散 光刻 刻蚀 测试拣选 注入 6个独立的生产区:扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光 zhang@fudan.edu.cn复旦大学张荣君rjzhang@fudan.edu.cn 复旦大学 张荣君 IC制造厂典型的硅片流程模型 6个独立的生产区:扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光
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