.888 北京科技大学学报 第31卷 时效超过500h后（图7(d)),在SiCn/Al复合材料与 中Ni的高扩散速度，使得Ni(P)镀层中的Ni消耗 N(P)镀层的界面处出现裂纹，经过长时间时效， 更快，以上两个原因促使了接头的N(P)镀层中， Ni(B)镀层与SnAgNi焊料反应之后消失，Ni(P)镀 特别是SiC,/Al复合材料与Ni(P)镀层界面处生成 层会进一步与SnAgNi焊料反应.随着Ni(P)镀层 了空位，随着空位的形核与聚集，会最终导致孔洞产 中Ni不断向焊料中定向扩散，导致Ni(P)镀层中Ni 生，这就是SnAgNi//Ni(10%P)焊料接头在500h后 的缺乏和P的富集，加上SnAgNi/Ni(P)焊料接头 剪切强度快速下降的主要原因， (a) SiC/Al composite Elcctroless Ni(P) 6 a SiC-/AI composite SiC./Al composite Flectroless NitP)laver Sn-rich Ni laver Remaining NitP)laver Su-Ni-B compound Lavcr Remaining Ni(B)layer Sn-Ni-B compound Ni,Sn layer Remaining Ni(P laver Sn-Ni-B compound laycr 10m 10m 10μm SiC:/AI composite SiGe/Al composite Remaining Ni(P)laver Remaining Nit Py by cr Ni,Sn Sn-Ni-B compound laycr 10 jim 10m 图7具有Ni(P)/Ni(B)双镀层结构的钎焊接头不同时间时效后的剪切截面.(a)0h;(b)50h;(c)250h:(d)500h;(e)1000h Fig.7 Cross section views of shearfractured solder joints with Ni(P)/Ni(B)double layer aging for (a)Oh.(b)50h.(c)250h.(d)500h.and (c)1000h SnAgNi/Ni/Ni(P)焊料接头在150℃时效不同 和(b)可知，在时效250h内，接头从SnAgNi焊料内 时间并剪切之后的截面形貌如图8所示.由图8(a) 部断裂，这是该接头的剪切强度在前250h内保持 Electroless Ni(Py laver Electroless NirP)layer Electroplating Ni lay er 10 um 10 jm d Electroless Ni(P)laver Electroplating Ni laver Electroless Ni P)layer Electroplatine Ni lavcr 10 um 10 um 图8具有Ni(P)/Ni双镀层结构的钎焊接头不同时效时间后的剪切截面.(a)0h:(b)250h;(c)500h:(d)1000h Fig.8 Cross section views of shear-fractured solder joints with Ni(P)/electroplating Ni double layer aging for(a)Oh,(b)250h,(c)500h.and (d)1000h时效超过500h 后（图7（d））‚在 SiCp／Al 复合材料与 Ni（P）镀层的界面处出现裂纹‚经过长时间时效‚ Ni（B）镀层与 SnAgNi 焊料反应之后消失‚Ni（P）镀 层会进一步与 SnAgNi 焊料反应．随着 Ni（P）镀层 中 Ni 不断向焊料中定向扩散‚导致 Ni（P）镀层中 Ni 的缺乏和 P 的富集‚加上 SnAgNi／Ni（P）焊料接头 中 Ni 的高扩散速度‚使得 Ni（P）镀层中的 Ni 消耗 更快．以上两个原因促使了接头的 Ni（P）镀层中‚ 特别是 SiCp／Al 复合材料与 Ni（P）镀层界面处生成 了空位‚随着空位的形核与聚集‚会最终导致孔洞产 生‚这就是 SnAgNi／Ni（10％P）焊料接头在500h 后 剪切强度快速下降的主要原因． 图7 具有 Ni（P）／Ni（B）双镀层结构的钎焊接头不同时间时效后的剪切截面．（a）0h；（b）50h；（c）250h；（d）500h；（e）1000h Fig．7 Cross-section views of shear-fractured solder joints with Ni（P）／Ni（B） double layer aging for （a）0h‚（b）50h‚（c）250h‚（d）500h‚and （e）1000h 图8 具有 Ni（P）／Ni 双镀层结构的钎焊接头不同时效时间后的剪切截面．（a）0h；（b）250h；（c）500h；（d）1000h Fig．8 Cross-section views of shear-fractured solder joints with Ni（P）／electroplating Ni double layer aging for （a）0h‚（b）250h‚（c）500h‚and （d）1000h SnAgNi／Ni／Ni（P）焊料接头在150℃时效不同 时间并剪切之后的截面形貌如图8所示．由图8（a） 和（b）可知‚在时效250h 内‚接头从 SnAgNi 焊料内 部断裂‚这是该接头的剪切强度在前250h 内保持 ·888· 北 京 科 技 大 学 学 报 第31卷