照片15-15155℃，4小时 照片25-15155℃，9小时 照片35-15155℃，16小时 照片45-15155℃，24小时 照片55-15155℃，48小时 照片65一15155℃，72小时 由铜锡平衡状态图知【」，在本实验的温度范围内，铜！锡之间有可能以金属间化合物 的形式存在。这样，在样品基体铜和镀锡层之间的界面上，将可能形成此种化合物并以一定 的速度生长。生长速度取决于Cu和Sn的原子通过化合物层扩散的快慢。当反应扩散达到 稳态后，化合物层的厚度将随时间成抛物线关系【】。据此，将不同实验条件下金属间化合 物层厚度对时间平方根作图应为一直线，表示在图1，图2和图3中。图中的直线是按方程 式： l=kVt+l。 (1) 的形式经过回归分析处理后得到的。 式中：1一时间为t时的化合物厚度(um) k-一反应扩散速度常数(um/hr12) t-一反应扩散经历的时间(hr) 1。一常数 所得直线的斜率和截距列于表3。 94照片 一 ， 小 时 照片 一 ℃ ， 小 时 照片 一 ℃ ， 小 时 照片 一 ℃ 小 时 瓢羹鑫馨撇 翼蘸淤 撇簿纂蘸黝蘸 照片 一 ℃ ， 小 时 照片 一 ℃， 小 时 由铜 锡平衡状态 图 知 “ ， 在 本实验 的 温度 范 围 内 ， 铜 和锡 之 间有可 能 以金 属 间化 合物 的形 式存 在 。 这样 ， 在样 品 基体铜 和 镀 锡层 之间 的界面 上 ， 将可 能形成 此种 化合物并 以 一定 的 速度 生长 。 生长速度 取 决于 和 的原子通过 化 合物层扩 散的 快慢 。 当反应 扩散达 到 稳态后 ， 化 合物层 的厚 度 将 随 时间成 抛物线 关 系 ’ 。 据 此 ， 将 不 同实验 条件下金 属 间化合 物 层厚度 对 时间平方 根 作图 应为一直线 ， 表示 在图 ， 图 和 图 中 。 图 中的 直线 是按 方程 式 侧 一 十 。 的 形式 经过 回归 分析 处理后 得 到的 。 式 中 － 时间为 时的化合物厚度 协 － 反应扩散速度 常数 卜 ‘ － 反应 扩散经历 的 时间 。 － 常数 沂得 直线 的 斜 率和 截距列 于 表