第宄章基本咒刻工艺--从曝到最终裣验 15 自动检验 随着晶园尺寸增大和元件尺寸的减小,制造 工艺变得更加繁多和精细,人工检验的效力也到 了极限。可探测表面和图形失真的自动检验系统 成了在线和非在线检验的选择。详细内容在第14 章中介绍 94刻蚀 在完成显影检验后,掩膜版的图形就被固定 在光刻胶膜上并准备刻蚀。经过刻蚀图形就永久 留在晶园的表层。 刻蚀工艺分为两大类:湿法和干法刻蚀。 无论那一种方法,其目的都是将光刻掩膜版上的 图形精确地转移到晶园表面。同时要求一致性、 边缘轮廓控制、选择性、洁净度都符合要求。第九章 基本光刻工艺------ 从曝光到最终检验 －1 5－ ◼ 自动检验 随着晶园尺寸增大和元件尺寸的减小，制造 工艺变得更加繁多和精细，人工检验的效力也到 了极限。可探测表面和图形失真的自动检验系统 成了在线和非在线检验的选择。详细内容在第14 章中介绍。 9.4 刻蚀 在完成显影检验后，掩膜版的图形就被固定 在光刻胶膜上并准备刻蚀。经过刻蚀图形就永久 留在晶园的表层。 刻蚀工艺分为两大类：湿法和干法刻蚀。 无论那一种方法，其目的都是将光刻掩膜版上的 图形精确地转移到晶园表面。同时要求一致性、 边缘轮廓控制、选择性、洁净度都符合要求