2、能力目标： (1)对半导体物理基础有个初步的认识和了解； (2)掌握常见的半导体器件的工作机理以及存在的物理现象： (3)掌握半导体器件的基本设计技能： (4)在实训中，培养和锻炼学生运用单片机技术对一般的硬件、软件进行开发设 计的能力，为将来从事自动控制及应用电子产品的设计、检测莫定坚实的基础。 三、课程教学基本要求 为了更好地掌握本课程的知识，必须先修《固体物理学》、《半导体物理学》，在上 课时要求同学们做到课前预习，课后按要求完成书后的思考题。 四、课程教学模块（或教学内容）与学时分配 序号 教学内容 知识点 学时 了解：半导体的晶体结构、半导体表面 第一章 理解：半导体的能带理论、平衡与非平衡载流 1 半导体物理 子以及载流子的输运现象 6 基础 了解：平衡PN结、PN结的突变结和缓变结 理解：PN结的直流特性、两种击穿机制、电 2 第二章PN结 容效应、开关特性 10 掌握：金属半导体的整流接触和欧姆接触 了解：晶体管的基本结构、制造工业和杂质分 3 第三章双极 理解：晶体管的电流放大原理、直流伏安特性 晶体管 12 击穿特性、频率特性、功率特性、开关特性 掌握：晶体管的设计 第四章MOS 了解：MOS晶体管的基本结构、分类 场效应晶体 理解：MOS管的工作原理和输出特性、直流电 管 流电压特性、电容电压特性、开关特性、温 10 2 2、能力目标： （1）对半导体物理基础有个初步的认识和了解； （2）掌握常见的半导体器件的工作机理以及存在的物理现象； （3）掌握半导体器件的基本设计技能； （4）在实训中，培养和锻炼学生运用单片机技术对一般的硬件、软件进行开发设 计的能力，为将来从事自动控制及应用电子产品的设计、检测奠定坚实的基础。 三、课程教学基本要求 为了更好地掌握本课程的知识，必须先修《固体物理学》、《半导体物理学》，在上 课时要求同学们做到课前预习，课后按要求完成书后的思考题。 四、课程教学模块（或教学内容）与学时分配 序号 教学内容 知识点 学时 1 第一章 半导体 物理 基础 了解：半导体的晶体结构、半导体表面 理解：半导体的能带理论、平衡与非平衡载流 子以及载流子的输运现象 6 2 第二章 PN 结 了解：平衡 PN 结、PN 结的突变结和缓变结 理解： PN 结的直流特性、两种击穿机制、电 容效应、开关特性 掌握：金属-半导体的整流接触和欧姆接触 10 3 第三章 双极 晶体管 了解：晶体管的基本结构、制造工业和杂质分 布 理解：晶体管的电流放大原理、直流伏安特性、 击穿特性、频率特性、功率特性、开关特性 掌握：晶体管的设计 12 4 第四章 MOS 场效应 晶体 管 了解：MOS 晶体管的基本结构、分类 理解：MOS 管的工作原理和输出特性、直流电 流-电压特性、电容-电压特性、开关特性、温 10