的δ相对晶界具有钉扎作用，可强化晶界并阻止晶界滑移22。而晶内的Y"相在蠕变过程中减少，强化作用 降低，导致基体强度下降。随着温度的提高，次生裂纹的数量降低，尺寸减小，这主要是γ"相和δ相共同作 用的结果。温度较低时，δ相数量少且尺寸小，此时，基体内的Y“相数量较多，基体强度较高，蠕变过程中 沿δ相形成的次生裂纹尺寸小，裂纹扩展过程中，部分尺寸较大的裂纹连接在一起形成主裂纹，裂纹扩展速 度慢，在裂纹扩展过程中，沿δ相会产生新的次生裂纹，在长时间蠕变过程，次生裂纹逐渐扩展，吸收能量， 延长蠕变断裂时间，提高蠕变寿命：温度升高至690C时，δ相的数量增多且尺寸增加，此时，基体内的y” 相数量减少，基体强度减弱，蠕变过程中沿δ相形成的次生裂纹尺寸增加，裂纹扩展过程中，主裂纹扩展速 度快，形成的新的次生裂纹数量少，且来不及扩展，材料已经断裂，故蠕变寿命降低。除此之外，图 7(d)、()、(f)中存在少量尺寸较大的不规则四边形，而且在其周围也会出现孔洞，经EDS分析可 知，该物质为碳化物(TC或NbC),这类碳化物硬而脆，容易发生与基体界面间的开裂和碳化物本身的碎 裂， 成为裂纹源，同时，碳化物的存在会消耗Nb元素，促使Y"相的数量减少，从而降低合金的蠕变性能。 为了进一步研究随蠕变温度的升高，晶内Y"相数量和形态的变化，在扫描电镜下对其进行了重点观察。 b 50μm 50um (d) (e) 非最终 10μm 10μm 10um 图6GH4169合金不同蠕变温度下断口近端显微组织形貌.650℃：a为低倍，d为高倍：670℃：b为低倍，e为高倍，690℃：c为 低倍，f为高倍 Fig.6 Microstructure of GH4169 alloy ne ctufe surface under different creep temperatures:650C:a is low magnification,d is high magnification;670 C:b is low mag e is high magnification;690 C:c is low magnification,f is high magnification 录用稿的 δ 相对晶界具有钉扎作用，可强化晶界并阻止晶界滑移[22-23]。而晶内的 γ″相在蠕变过程中减少，强化作用 降低，导致基体强度下降。随着温度的提高，次生裂纹的数量降低，尺寸减小，这主要是 γ″相和 δ 相共同作 用的结果。温度较低时，δ 相数量少且尺寸小，此时，基体内的 γ″相数量较多，基体强度较高，蠕变过程中 沿 δ 相形成的次生裂纹尺寸小，裂纹扩展过程中，部分尺寸较大的裂纹连接在一起形成主裂纹，裂纹扩展速 度慢，在裂纹扩展过程中，沿 δ 相会产生新的次生裂纹，在长时间蠕变过程，次生裂纹逐渐扩展，吸收能量， 延长蠕变断裂时间，提高蠕变寿命；温度升高至 690 ℃时，δ 相的数量增多且尺寸增加，此时，基体内的 γ″ 相数量减少，基体强度减弱，蠕变过程中沿 δ 相形成的次生裂纹尺寸增加，裂纹扩展过程中，主裂纹扩展速 度快，形成的新的次生裂纹数量少，且来不及扩展，材料已经断裂，故蠕变寿命降低。除此之外，图 7（d）、（e）、（f）中存在少量尺寸较大的不规则四边形，而且在其周围也会出现孔洞，经 EDS 分析可 知，该物质为碳化物（TiC 或 NbC），这类碳化物硬而脆，容易发生与基体界面间的开裂和碳化物本身的碎 裂，成为裂纹源，同时，碳化物的存在会消耗 Nb 元素，促使 γ″相的数量减少，从而降低合金的蠕变性能。 为了进一步研究随蠕变温度的升高，晶内 γ″相数量和形态的变化，在扫描电镜下对其进行了重点观察。 图 6 GH4169 合金不同蠕变温度下断口近端显微组织形貌. 650 : a ℃ 为低倍, d 为高倍; 670 : b ℃ 为低倍, e 为高倍; 690 : c ℃ 为 低倍, f 为高倍 Fig. 6 Microstructure of GH4169 alloy near fracture surface under different creep temperatures: 650 : a is low magnification, d is ℃ high magnification; 670 : b is low magnification, e is high magnification; 690 : c is low ℃ ℃ magnification, f is high magnification 录用稿件，非最终出版稿