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吉林大学交通学院:《汽车运用工程》课程PPT教学课件(汽车理论)第七章 汽车在特殊条件下的使用(7.1)汽车走合期的使用
文档格式:PPT 文档大小:82.5KB 文档页数:5
一、走合期定义 新车在开始投入使用阶段,汽车各部机构 中的零件正处于磨合状态,还不能全负荷运行, 我们把这个使用阶段称为汽车的走合期。 二、为什么要有走合期 新车或大修好的汽车,尽管经过了生产磨 合,但零件的加工表面仍存在着微观和宏观的 几何形状偏差(粗糙度、圆度、圆柱度、直线 度等);此外,总成及部件的装配也有一定的 允许误差
《芯片制造半导体工艺实用教程》PPT教学课件:第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
《机械制造技术基础》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四章 机床夹具设计(4.1)工件的装夹
文档格式:PPT 文档大小:1.59MB 文档页数:10
一、工件的装夹 定位:在机床上加工工件时,为使工件在该工序所加工表面能达到规定的尺寸与形位公差要求,在开动机床进行加工之前,必须首先将工件放在机床上或夹具中,使它在夹紧之前就相对于机床占有某一正确的位置,此过程称为定位
南通工学院机械工程系:《机械设备电气控制》第9课 直流调速系统
文档格式:PPT 文档大小:177.5KB 文档页数:26
4.1 机床的速度调节 一、机床对调速的要求及实现 1、要求 • 对于不同的工件材料、不同的刀具,应选择不同的切削速度;(加工精度、表面粗糙度要求)
华中科技大学:《机械制造技术》 第三章 切削过程及控制
文档格式:PPT 文档大小:869.5KB 文档页数:112
在金属切削过程中,始终存在着刀具切削工件和工件材料抵抗切削的矛盾,从而产生一系列物理现象,如切削变形、切削力、 切削热与切削温度以及有关刀具的磨损与刀具寿命、卷屑与断屑等。 研究、掌握并能灵活应用金属切削基本理论,对有效控制切削过程、保证加工精度和表面质量,提高切削效率、降低生产成本,合理改进、设计刀具几何参数,减轻工人的劳动强度等有重要的指导意义
上海交通大学:《制造工艺基础》课程教学资源(精品课件)第07章 机械加工方法与金属切削原理
文档格式:PDF 文档大小:6.55MB 文档页数:127
7.1 零件表面成形与机械加工方法 7.2 切削运动与切削要素 7.3 刀具结构与材料 7.4 金属切削过程及物理现象 7.5 工件材料加工性 7.6 高速切削技术
稀土对含砷低碳钢作用的动力学研究
文档格式:PDF 文档大小:1.22MB 文档页数:7
本文从研究稀土对含砷钢作用的动力学规律入手,考察了砷在钢中的行为,证实了添加一定量的稀土是消除热加工过程中砷在表面富集的途径之一
上海交通大学:《制造工艺基础》课程教学资源(精品课件)第09章 工件装夹与制造质量分析
文档格式:PDF 文档大小:3.52MB 文档页数:62
9.1 夹具概述 9.2 夹具的定位与夹紧 9.3 定位误差分析 9.4 机械加工质量及其控制 9.5 机械加工表面质量
天津工业大学:《机械制造技术基础》模拟试题三
文档格式:DOC 文档大小:93KB 文档页数:5
一、 问答题(3 小题,共 19.0 分) (7 分)[1]以车削 45 钢为例,试分析切削用量三要素 V、f、 p对刀具耐用度 T 的不同影响。 (6 分)[2]加工下述零件,以 B 面定位,加工表面 A,保证尺寸 10+0.2mm,试画出尺寸链并求出工序尺寸 L 及公差
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