第 I 族、第 II 族元素及过渡元素都是典型的金属晶体， 它们的最外层电子一般为 1~2 个。组成晶体时每个原子 的最外层电子为所有原子所共有，因此在结合成金属晶 体时，失去了最外层（价）电子的原子实“沉浸”在由 价电子组成的“电子云”中。如图 XCH002_004 所示。 这种情况下，电子云和原子实之间存在库仑作用，体积 越小电子云密度越高，库仑相互作用的能愈低，表现为 原子聚合起来的作用

本篇介绍了金属材料的主要性能、金属与合金的晶体结构及结晶过程、铁 碳合金状态图及铁碳合金。学完本篇要求学生了解并掌握金属材料的主要性 能、金属与合金的晶体结构及结晶过程和铁碳合金状态图

❖ 原子、离子和分子 ❖ 金属键、离子键和共价键 ❖ 晶体结构：晶胞，晶面指数，晶向指数 ❖ 晶体缺陷：点缺陷，线缺陷，面缺陷 ❖ 合金的基本相：固溶体和中间相

绪论 第一章 量子力学基础知识 第二章 原子的结构和性质 第三章 共价键和双原子分子的结构和性质 第四章 分子的对称性 第五章 多原子分子的结构和性质 第六章 配位化合物的结构和性质 第七章 次级键及超分子的结构化学 第八章 晶体的点阵结构和晶体的性质 第九章 金属的结构和性质 第十章 离子化合物的结构化学

第一章 量子力学基础知识 第二章 原子的结构和性质 第三章 双原子分子的结构和性质 第四章 分子的对称性 第五章 多原子分子的结构和性质 第六章 配位化合物的结构和性质 第七章 晶体的点阵结构和晶体的性质 第八章 金属的结构和性质 第九章 离子化合物的结构化学 第十章 非金属元素的结构化学

5.1 陶瓷表界面 5.1.1晶体的表面与界面 5.1.2晶体对无机非金属陶瓷性能的影响 5.2 玻璃表界面 5.2.1玻璃的表界面与性质 5.2.2玻璃表面处理 5.2.3、镀膜玻璃的应用

一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷,其中导电性与点缺陷有直接 关系。 2、陶瓷材料的塑性和韧性较低,这是陶瓷材料的最大弱点。 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由晶体结构和化学键决定的

9.1 陶瓷表界面 9.1.1晶体的表面与界面 9.1.2晶体对无机非金属陶瓷性能的影响 9.2 玻璃表界面 9.2.1玻璃的表界面与性质 9.2.2玻璃表面处理

第一节 化学键(自学) 第二节 离子化合物的结构 (总结归纳) 第三节 共价化合物的结构 第四节 金属键与金属晶体 第五节 离子极化

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)