• 1.MSI的应用 • 2.组合逻辑电路的分析方法 • 3.组合逻辑电路的设计方法 Sec3.1 概述 Sec3.2 组合逻辑电路的分析方法 Sec3.3 组合逻辑电路的设计方法 Sec.3.5 多路选择器 Sec3.6 译码器 Sec.3.7 组合逻辑电路的VHDL设计方法 • Sec3.7.1 VHDL设计语言 • Sec3.7.2 用VHDL设计全加器 • Sec3.7.3 VHDL多路选择器设计 • Sec3.7.4 VHDL设计译码器方法

1.1 加法法则与乘法法则 1.2 排列与组合 1.3 Stirling近似公式 1.4 模型转换 1.5 全排列的生成算法 1.6 组合的生成 1.7 可重组合 1.8 若干等式及其组合意义 1.9 应用举例

第一节 芳卤化合物 (一) 芳卤化合物的命名 (二) 芳卤化合物的制法 (三) 芳卤化合物的物理性质 (四) 芳卤化合物的化学性质 第二节 芳磺酸 (一) 芳磺酸的命名 (二) 芳磺酸的制法 (三) 芳磺酸的物理性质 (四) 芳磺酸的化学性质 (五) 芳磺酰氯和芳磺酰胺 (六) 烷基苯磺酸钠和表面活性剂 (七) 离子交换树脂

（以下简称甲方）、 （以下简称 乙方）、 （以下简称丙方）合称中方和 （以下简称丁方），根据《中华人民共和国的中外合资经营企业法》（以下简称《合 资法》，和《经济特区外资银行、中外合资银行管理条例》（以下简称《条例》） 及其他有关法规，按照平等互利原则，通过友好协商，一致同意在中华人民共和国 共同举办一家合资银行，为此，订立本合同书

（以下简称甲方）、 （以下简称乙 方）、 （以下简称丙方）合称中方和 （以 下简称丁方），根据中华人民共和国的中外合资经营企业法（以下简称《合资法》） 和经济特区外资银行、中外合资银行管理条例（以下简称《条例》）及其他有关法 规，按照平等互利原则，通过友好协商，一致同意在中华人民共和国 共同举办一家合资银行，为此，订立本合同书

第一章 总则 第二章 合营各方及合资经营公司 第三章 投资总额与注册资本 第四章 合营公司的经营范围及规模 第五章 合营公司经营场所 第六章 合营双方的责任 第七章 技术转让与保密

介绍了一种实验室自主研发的轻合金半固态浆料制备设备——锥桶式流变成形机(TBR),该设备利用刻有凸纹和沟槽的内、外锥桶的相对转动,使合金熔体在凝固过程中受到剧烈的剪切搅拌,从而获得合金半固态浆料.对TBR工艺的传热模型进行了推导,以A356为实验材料得出制备的A356铝合金半固态浆料温度与浇注温度的关系式,同时分析了不同浇注温度下合金熔体的冷却规律和获得的半固态组织形貌.结果表明,适当降低A356合金熔体的浇注温度可以延长初生固相受到的剪切时间和增加剪切次数,从而获得细小、均匀的半固态组织.当浇注温度为640℃时,初生固相平均晶粒尺寸为68μm,形状因子为0.82

利用铜模浇铸法制备了Mg60Cu30-xY10Six(x=0,1.0,1.8,2.5,5.0)合金.结果表明,当x=1.0时,合金具有最大的玻璃形成能力,并且其显微硬度和断裂韧性比Mg60Cu30Y10合金也有明显改善.与Mg60Cu30Y10合金比较,Mg60Cu29Y10Si1合金过冷液相区宽度ΔTx值减少,但约化玻璃转变温度Trg值略有增加

采用热力学计算、SEM与TEM观察、力学性能测试等手段研究了一种新型高强耐蚀合金C-22HS在标准热处理状态下的显微组织及力学性能.结果表明:标准热处理状态下C-22HS合金由大小不均匀的等轴晶组成,合金中析出相主要有聚集分布的颗粒相(Mo,Cr)6C和弥散分布的强化相Ni2(Mo,Cr).合金经标准热处理后不仅具有较高的强度,而且具有良好的塑性与冲击韧性;无论是在室温还是高温,它的屈服强度都大大高于C-22合金

研制了一种新成分的Cu80Ni13Fe7合金,其加工性能优于传统Cu60Ni20Fe20合金,并成功轧制成0.2mm厚的薄带.系统研究了回火温度与回火时间对该合金磁性能的影响.研究结果表明,CuNiFe合金只有经过适当的回火处理才能得到较好的磁学性能.在635℃回火1h后,矫顽力Hc可达到54.2kA·m-1,剩磁感应Br为0.19T,矩形比S为0.79.磁性测量表明,在635℃回火1h后样品平行于轧制方向和垂直于轧制方向的矫顽力Hc差别较大,而在其他回火条件下的差别都比较小.新研制的Cu80Ni13Fe7合金可作为磁栅尺的备选材料