一、螺纹 二、螺纹联接的类型和标准联接件 三、螺纹联接的预紧和防松 四、螺纹联接的强度计算 五、螺栓组联接的设计 六、提高螺纹联接强度的措施 七、螺旋传动 八、键联接和花键联接 九、其它联接

《过程设备设计》是为过程装备与控制工程专业的专业必修课之一。本课程主要介绍过程装备焊接结构的设计。其中主要内容：适用与过程装备（压力容器、各种反应、传质、传热设备）焊接过程的焊接温度场、焊接接头及焊接规范、焊接应力分布、焊接结构受力分析、强度计算及其典型过程装备焊接结构的设计。学生通过本课程的学习，掌握典型过程装备焊接结构的设计基本原则和方法，并进一步运用它了解、分析、设计其他类型的设备与结构，进行创造性工作。突出焊接基本理论与过程装备焊接结构设计的有机结合，强化工程实用性和专业针对性，力求与过程设备技术的最新进展同步，培养学生的实际工程过程装备焊接结构的设计能力，以实现符合专业培养目标的要求

对流传热: 一、流体中质点发生相对位移而引起的热交换(伴随热传导),一般指流体与固体壁面的传热过程。动量、热量传递同时进行关系复杂。计算时要结合连续性方程、N-S方程和能量方程,计算十分复杂。 二、湍流时,壁面附近,三层:·层流(导热),湍流主体(对流传热),缓冲层(导热和对流) 三、一般将运动流体与壁面之间的热量传递笼统考虑为对流传热。本书只考虑强制层流强制湍流

ZSM-5是一种常用来吸附甲苯的微孔吸附剂，选择三种碱金属Li、Na和K对ZSM-5进行改性，结合表征手段和数学模型的方式研究引入ZSM-5中的碱金属对微孔结构和吸附甲苯的影响。在此实验中，分别从吸附容量、放热能量、扩散阻力和脱附活化能四方面深入探讨碱金属对吸附甲苯的影响规律。基于实验结果得知：碱金属的引入改变了ZSM-5分子筛的微孔结构并呈现出一定的规律。随着离子半径(Li+<Na+<K+)的升高，ZSM-5的孔径、比表面积和孔体积随之降低，影响规律为Li?ZSM-5 > Na?ZSM-5 > K?ZSM-5。静态饱和吸附量呈Li?ZSM-5（0.363 mmol·g?1）>Na?ZSM-5（0.360 mmol·g?1）>K?ZSM-5（0.325 mmol·g?1）排序。恒定浓度波模型很好的描述甲苯在ZSM-5上的吸附扩散行为，空间位阻和静电束缚力分别在高低进气浓度条件下对甲苯在ZSM-5孔道中的扩散占据主导作用，较高进气质量浓度(155 mg·m?3)条件下，碱金属改性对扩散阻力影响规律为Li?ZSM-5<Na?ZSM-5<K?ZSM-5；较低进气质量浓度（25 mg·m?3）条件下，影响规律为Li?ZSM-5>Na?ZSM-5>K?ZSM-5。结合脱附动力学分析，Na?ZSM-5因具有较大的孔径和适中的吸附强度，表现出更好的再生潜能。本研究从空间位阻和吸附强度两方面系统阐述了碱金属改性对甲苯吸附行为的影响机理，为在复杂的实际环境应用中选择合适的吸附剂提供了一定的参考意义

颗粒与基体之间难以均匀稳定的混合以及二者的界面结合强度较差是限制颗粒增强金属基复合材料制备以及推广应用的共性关键问题，而目前的主要解决措施\预制体法\以及\润湿化预处理技术\又存在生产效率较低、制备成本较高等问题.基于此，在液态模锻的基础上，提出了不做预制体、也不进行润湿化预处理的制备颗粒增强金属基复合材料的新技术——\随流混合＋高压复合\技术，并采用此方法成功制备了复合效果良好的ZTA/KmTBCr26抗磨复合材料.研究了ZTA/KmTBCr26复合材料的微观组织、硬度以及冲击性能，发现复合材料内部颗粒分布比较均匀，颗粒与KmTBCr26基体的结合紧密，属于微机械啮合.冲击试验结果表明，复合材料的冲击韧性与单一金属基体相比显著降低，冲击断口形貌显示材料的断裂是沿颗粒内部扩展的，没有出现颗粒的整体脱落，说明陶瓷颗粒与金属基体具有比较高的结合强度.考察了ZTA/KmTBCr26复合材料与单一KmTBCr26的干摩擦磨损性能，结果表明，低载荷条件下ZTA/KmTBCr26复合材料的磨损性能是KmTBCr26的1.82倍，而高载荷条件下复合材料的磨损性能则是KmTBCr26的3.3倍

一、烃类 (一)烷烃 1.M+峰较弱,随分子量增加而降低。 2.出现系列CnH2n+1峰,C3H+(m/e43)和C4H+(m/e57)常呈基峰或强峰。 3.侧链烷烃M+峰相对较强,侧链处易开裂,生成稳定的仲或叔碳正离子

如果扰动比一个简单声波强,其引起的波前就会比马赫波强产生一 个与来流夹角为β的斜激波,且β>μ。这一比较在图9.4中给出。然而, 斜激波产生的物理机理与上面描述的马赫波的产生完全相同

竞争威胁 五种竞争威胁: 1、细分市场内激烈竞争的威胁 2、新竞争者的威胁 3、替代产品的威胁 4、购买者讨价还价能力加强的威胁 5、供应商讨价还价能力加强的威胁

§5-1 纯弯曲 §5-2 纯弯曲时梁横截面上的正应力 §5-3 横力弯曲时的正应力正应力强度计算 §5-4 弯曲剪应力 §5-5 提高弯曲强度的措施

对于在高温环境服役的金属材料，晶界作为组织结构上的薄弱环节常常引发晶界裂纹而造成合金失效，严重影响了材料的高温力学性能表现。因而，如何改善晶界状态、提高晶界强度，是提高合金高温性能的关键。在铁/镍基奥氏体多晶合金中，采用晶界弯曲的方法强化晶界、改善合金性能一直受到国内外研究人员的广泛关注。从弯曲晶界的获得方法、形成机制及其对材料性能的影响3个方面概述了目前国内外的研究现状。较为全面地总结了特殊热处理与材料合金化等获得弯曲晶界的方法；讨论了不同合金中晶界第二相诱发晶界弯曲的驱动力和内在机理；介绍了弯曲晶界对材料力学性能、耐蚀性能及焊接性能的影响。最后，结合当前的研究现状，围绕弯曲晶界的形成条件和机制，以及弯曲晶界对性能的影响，提出了弯曲晶界未来的研究发展方向