点击切换搜索课件文库搜索结果(1649)
文档格式:PDF 文档大小:387.51KB 文档页数:3
利用多元晶体中原子择优占位MBW模型和原子间相互作用势,从原子层次对合金元素Fe,Ti在CaCu5结构的Y-Co合金中的择优占位进行了计算研究.计算结果表明,Fe和Ti择优占据3g位置,与实验结果符合
文档格式:PDF 文档大小:565.03KB 文档页数:5
利用亚硫酸路线和亚锡酸法合成了两种Pt/C催化剂,并利用循环伏安技术,详细地研究了循环伏安高电位和活化方式对Pt/C催化剂的甲醇电氧化催化活性的影响.研究结果表明:在改变高电位的逐步循环伏安活化方式下,不同的Pt/C催化剂的活化存在有不同的最优循环伏安高电位;在最优高电位下,一次性活化方式对亚锡酸法Pt/C催化剂的活化最为有效.不同的活化条件产生不同的催化活性,主要原因在于不同的活化过程形成的最终的Pt的存在形式不一样,致使催化剂对水和阴离子具有不同的吸附能力和吸附速率
文档格式:DOC 文档大小:133.5KB 文档页数:13
随着经济全球化进程的日益加快,我省在与其他省市分享全球市场、争夺资源的激烈 竞争中,其竞争力不强的弱势逐渐暴露出来。据第二次全国基本单位普查统计显示,2001 年末,我省产业活动单位有11.7万个,占全国比重1.7%;服务业单位的比重占全部的只 有52%。而同期,上海市产业活动单位336万个,占全国比重达47%,从事社会服务业 单位的比重为128%
文档格式:PDF 文档大小:23.77MB 文档页数:8
将30MnB5热成形钢进行淬火和回火处理,利用扫描电镜、透射电镜、能谱仪和拉伸性能检测等方法研究了不同回火温度后的显微组织和力学性能变化.经200℃保温2 min回火后热成形钢的综合力学性能最佳,抗拉强度为1774 MPa,总伸长率为8%,强塑积达14 GPa·%以上,该性能满足热成形后作为汽车结构件的使用要求;并且随着回火温度的升高,力学性能呈非单调性变化.200℃低温回火后,主要为板条马氏体和ε碳化物,位错密度略有降低,析出的ε碳化物粒子呈针状分布在马氏体板条内,长度方向大小为100 nm左右,并与位错发生钉扎作用.随着回火温度的升高,板条马氏体发生回复和再结晶,板条边界逐渐模糊,并向等轴状铁素体转变,位错密度显著降低,ε碳化物逐渐向低能态的近球形渗碳体转变并粗化至200 nm左右,对位错的钉扎作用也随之减弱
文档格式:PPT 文档大小:798.5KB 文档页数:46
❖ 掌握流产与异位妊娠的护理措施 ❖ 掌握妊娠高血压综合征的病理、临床表现护理措施 ❖ 理解流产、异位妊娠的临床表现及处理原则 ❖ 了解流产、异位妊娠,妊高征的概念及病因 ❖ 细心观察病情变化,关心体贴病人 ❖ 流产 ❖ 异位妊娠 ❖ 妊娠高血压综合症
文档格式:DOC 文档大小:48.5KB 文档页数:3
一、简答题 1. 工件的定位与夹紧的区别是什么? 2. 确定工件在夹具中应限制自由度数目的依据是什么? 3. 什么是欠定位?为什么不能采用欠定位?什么是过定位?
文档格式:PPT 文档大小:465KB 文档页数:35
DACO832是一个8位D/A转换器芯片,单电源供电,从 +5V~+15V均可正常工作,基准电压的范围为±10V,电流 建立时间为1μs,CMOS工艺,低功耗20m。其内部结构如图 9.1所示,它由1个8位输入寄存器、1个8位DAC寄存器和1个 8位D/A转换器组成和引脚排列如图9.2所示
文档格式:DOC 文档大小:162.5KB 文档页数:4
一、定位误差的产生 1. 基准不重合误差 工件的定位基准与设计基准不重合时产生的加工误差称为基准不符误差,用 ΔB 表示。 基准不重合误差的大小等于定位基准与设计基准之间的尺寸公差。即: ΔB =δ L
文档格式:PPT 文档大小:43.5KB 文档页数:16
为了节省内存空间,在系统软件中常将多个标志状 态简单地组合在一起,存储到一个字节(或字)中。C 语言是为研制系统软件而设计的,所以她提供了实现将 标志状态从标志字节中分离出来的位运算功能。 所谓位运算是指,按二进制位进行的运算
文档格式:PDF 文档大小:72.38KB 文档页数:3
一、群同步系统的性能 群同步性能主要指标是包括漏同步概率P假同步概率P2及同步建立时间 13。下面,我们主要以连贯插入法为例进行分析。 a)漏同步概率P 由于干扰的影响,接收的同步码组中可能出现一些错误码元,从而使识别器 漏识已发出的同步码组,出现这种情况的概率称为漏同步概率,记为P 以n位巴克码识别器为例,设判决门限为6此时七位巴克码只要有一位码 出错,七位巴克码全部进入识别器时相加器输出由7变为5,因而出现漏同步
首页上页99100101102103104105106下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 1649 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有