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2.2 半导体二极管和三极管的开关特性 2.2.1 半导体基本知识 2.2.2 PN结的形成及特性 2.2.3 半导体二极管 2.2.4 特殊二极管 2.2.5 半导体三极管——双极型三极管 2.2.6 MOS场效应管 本征半导体与本征激发 MOS管的基本开关电路
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7.1 电路 7.2 信号与系统课程 7.3 数字信号处理 7.4 静力学 7.5 运动学 7.6 测量学 7.7 文献管理 7.8 经济管理
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学习要点: •计数器、寄存器的分类 •集成计数器芯片的功能分析及其应用 •集成寄存器芯片的功能分析及其应用 7.1 计数器 7.1.1 计数器的分类 7.1.2 集成同步计数器功能分析及应用 7.1.3 集成异步计数器功能分析及应用 7.2 寄存器 7.2.1 数据寄存器 7.2.2 移位寄存器 7.2.3 集成寄存器的功能分析及应用
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8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台
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数据通信基本概念 数据通信系统基本结构 信息、数据、信号 数据通信的主要技术指标 数据传输方式 串行通信、并行通信 单工通信、半双工通信、全双工通信 基带传输、频带传输、宽带传输 数据的同步技术 异步传输、同步传输 数据编码技术 数字数据信号 模拟传输 幅移键控ASK、频移键控FSK、 相移键控PSK 数字传输 不归零码NRZ、曼彻斯特编码、 差分曼彻斯特编码 模拟数据信号 模拟传输 调幅、调频、调相 数字传输 脉冲编码调制PCM 多路复用技术 时分多路复用、频分多路复用、波分多路复、码分多路复用 数据交换技术 电路交换、报文存储转发交换、报文分组存储转发交换(数据 报方式、虚电路方式) 传输介质 传输介质类型与特点 差错控制技术 检错码、纠错码和差错控制机制
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Sec2.1 CMOS 反向器 • 1.CMOS逻辑电路的逻辑电平 • 2.CMOS 反向器 Sec 2.2 CMOS 逻辑门 ➢ CMOS 与非门 ➢ CMOS 或非门 ➢ CMOS 同向缓冲逻辑门 ➢ 与-或-非门 ➢ 异或门 ➢ 三态门 Sec2.3.异或门和其他逻辑门 • 1. 异或门及其应用 • 2. 传输门及其应用 • 3. 三态门 • 4. 漏极开路门 • 5. “线与”逻辑
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◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼ 10.1.1 概述 ◼ 10.1.2基本电路模块 ◼ 10.1.3 FLASH电路模块 ◼ 10.1.4 SDRAM电路模块 ◼ 10.1.5 数模转换电路 ◼ 10.1.6 SD卡接口电路 ◼ 10.1.7 USB接口电路 ◼ 10.1.8 自启动电路模块 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩
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◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩
文档格式:PPT 文档大小:2.01MB 文档页数:47
◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩
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本章学习重点在TTL和CMOS集成电路的外部特性,主要有两个方面:一是输入与输出之间的逻辑功能;二是外部电气特性及其主要参数。 第一节 标准TTL与非门 第二节 其它类型TTL门电路 第三节 ECL逻辑门电路 第四节 I2L逻辑门电路 第五节 NMOS逻辑门电路 第六节 CMOS逻辑门电路 第七节 逻辑门的接口电路
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