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采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化
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氨基酸是构成蛋白质分子的基本单位。蛋白质是生命活动的基础。体内 的大多数蛋白质均不断地进行分解与合成代谢,细胞中不停地利用氨基酸合 成蛋白质和分解蛋白质成为氨基酸。体内的这种转换过程一方面可清除异常 蛋白质,这些异常蛋白质的积聚会损伤细胞。另一方面使酶或调节蛋白的活 性由合成和分解得到调节,进而调节细胞代谢。实际上酶的水平取决于其合 成,同样也由酶的分解来决定。所以,对细胞来说,蛋白质的分解与合成同 样重要
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由于轴承故障声信号的混响及临近的机械设备的噪声,造成声信号的频域分析很困难.通过小波变换原理,对滚动轴承故障声信号进行时频分析.通过对声信号的多尺度分解,分离出由故障造成的声信号突变.实验结果表明,较之以往的时域、频域信号处理技术,该方法对声音信号分解更趋合理,是一种可靠和有效的滚动轴承故障诊断新方法.
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用地球物理方法确定了滑坡体的坡底滑移面,重建了斜坡体,并根据坡角的变化划分了块段,运用力的递推原理,计算了滑坡体块段的稳定性系数.对坡角、含水率、内摩擦角、内聚力、静水压力、地震力及列车荷载等因素进行了分析,讨论了敏感性分析中因子变化步长、范围及因子的相关性,获得了粘性土层容重、内摩擦角、内聚力与含水率之间以及内摩擦角与内聚力之间的耦合关系方程.在因子独立及关联作用下,分别对斜坡稳定性进行了单因素分析并确定了敏感性因子.结果表明,内摩擦角、内聚力、坡角及含水率是影响斜坡稳定性的主要敏感性因素.将滑坡因子作为独立变量和非耦合处理时,将弱化含水率及内聚力在稳定性分析中的影响
文档格式:PDF 文档大小:0.98MB 文档页数:4
采用汞压仪和AMT-2400孔径分析仪,研究纳米硬质合金粉末\桥接\团粒对粉末及其压坯中孔隙体积分布曲线的影响.用沉降分离、高能剪切粉碎。(BET)比表面分析和扫描电镜观察等手段研究了桥接团粒在分离和破碎过程中,相对松装密度和比表面积的变化及高能破碎对粉末成形致密化的影响.结果表明\桥接\团粒会造成不同的孔隙体积分布高峰,高能破碎使粉末的相对松装密度成倍增加,并可使压坯的密度大幅度增加
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一、什么是仪器分析 二、仪器分析与化学分析的关系 三、仪器分析的分类 四、仪器分析的特点
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用金相显微镜、扫描电子显微镜及X射线能谱分析仪、X射线衍射分析仪对江苏淮阴高庄战国墓及四川绵阳石塘乡东汉墓出土的四件焊料样品进行检测分析.结果表明,焊料为锡铅二元合金.其中从一件铜器腿中发现的游离焊料,铅的平均质量分数为68.1%,锡21.4%,组织由铅锡α相和β相组成.而在与两件铜器上焊接点接触的焊料,不仅含有锡、铅,还含铜,铜的质量分数分别为1.6%和3.8%.在铜器与焊料接触点截面样品上,有铜锡η相(Cu6Sn5)由焊料与青铜本体相接触的界面向焊料深入,呈一个个相连的小扇贝形凸起状.在焊料基体上也存在块状η相.其生成原因是在焊接时熔化成液相的铅锡焊料与基材青铜接触,基材中的铜溶解在熔融的焊料中与锡发生反应,在界面处和焊料内部生成铜锡金属间化合物
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问题计算用户输入的一个正整数各位之和。 分析为完成问题所提出的任务,首先必须将该整数的各位分 离出来。分离各位数有两种方案:一种是从高向低逐位分离 ;另一种则反之。然而,前者必须知道用户所输入之数据的 位数,并用不同的数来逐级除该数。利用后者则可以采用一 种简单的算法:反复地分离出个位数将数据降低一个数量 级,直到无数据可分离。每分离出一个个位数,就将它加到 一个累加器中
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§12-1 渐近法概述 §12-2 力矩分配法的基本概念 §12-3 单结点的力矩分配 §12-4 多结点的力矩分配
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从取向分布函数的基本概念出发,提出了统计计算晶界两侧晶粒取向差分布规律的方法.利用这种方法不仅可以计算晶粒取向随机分布时晶粒之间取向差的分布,而且可以计算具有织构的条件下,再结晶晶粒与形变基体之间晶界两侧晶粒的取向差的分布规律.在计算过程中可以直接代入实际测算的ODF数据进行计算
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