在实验室模拟了含铌与无铌TRIP钢的连续退火工艺过程,通过金相显微技术(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、背散射电子衍射技术(EBSD)、X射线衍射(XRD)和拉伸实验等检测手段研究了TRIP钢的组织性能,分析了TRIP钢中残余奥氏体稳定性的影响因素及强化机理.结果表明:在连续退火工艺条件下,Nb的存在细化了TRIP钢的微观组织,与未添加Nb的钢相比,添加Nb可以提高TRIP钢中残余奥氏体含量和残余奥氏体碳含量.含铌TRIP钢中残余奥氏体主要以团块状或薄膜状分布于铁素体与贝氏体晶界,极少部分以细小球状分布于铁素体晶内.含铌TRIP钢热轧后的主要析出物为Fe3C和(Nb,Ti)(C,N),退火后的主要析出物为(Nb,Ti)(C,N).细小含铌析出物的析出强化导致了随着退火温度的升高,屈服强度和抗拉强度升高

通过正交试验研究了用作制备高强度人工鱼礁的钢渣-矿渣-熟料-石膏体系胶凝材料的强度.净浆正交试验表明:钢渣:矿渣的复合比为5:3,并与10%的水泥熟料和10%的脱硫石膏复合的胶凝材料具有较高的强度.以优化后的胶凝材料代替水泥,并以热闷法稳定化的钢渣颗粒为骨料,可以制备出抗压强度达到50 MPa以上的人工鱼礁混凝土.利用X射线衍射和扫描电镜分析净浆的水化过程,发现体系在早期水化主要生成AFt相和C-S-H凝胶,在后期钢渣和矿渣的火山灰活性反应对强度的增长起主要作用

采用Thermo-Calc热力学模拟计算与实验相结合的方法,优化设计了一种V、Ta微合金化的低活性F/M钢12Cr3WVTa,经1 050℃水淬及780℃回火后对其显微组织及析出相进行光学显微镜、扫描电镜和透射电镜观察以及能谱分析.实验钢淬火回火后显微组织由回火马氏体和少量δ铁素体相组成,析出相主要为M23C6和MX相(M=V,Ta;X=C,N),其中M23C6主要分布于回火马氏体板条界和相界,而MX弥散析出于回火马氏体板条内以及δ铁素体内.实验钢室温和高温(600℃)拉伸力学性能良好,600℃下材料抗拉强度为507 MPa,屈服强度为402 MPa,满足超临界水冷堆用包壳管的拉伸性能要求

1. 了解软件复用的概念、过程和意义。 2. 了解软件复用的类型、复用的目标和内容。 3. 了解针对复用的过程模型和论域工程。 4. 了解可复用构件的构造原则和质量标准。 5. 了解可复用构件库的组织，包括可复用构件的 3C 模型。 6. 了解软件的分层式体系结构。 7. 了解软件构件的复用过程(包括构件的检索与提取、理解与评价和修改) 8. 了解面向对象的软件复用技术 9. 了解支持软件复用的 CASE 工具需求

1 Computer Abstractions and Technology 2 2 Instructions: Language of the Computer 74 3 Arithmetic for Computers 222 4 The Processor 298 5 Large and Fast: Exploiting Memory Hierarchy 450 6 Storage and Other I/O Topics 568 7 Multicores, Multiprocessors, and Clusters 630 A Graphics and Computing GPUs A-2 B Assemblers, Linkers, and the SPIM Simulator B-2 The Basics of Logic Design C-2 Mapping Control to Hardware D-2

◼ 7.1 定标与溢出处理 ◼ 7.2 基础算术运算 ◼ 7.3 FIR滤波器 ◼ 7.4 IIR滤波器 ◼ 7.5 快速傅里叶变换(FFT) ◼ 7.6 DSPLIB的使用

❖ 9.1 C总线接口技术 ❖ 9.2 SPI串行外设接口 ❖ 9.3 MCS-51单片机串行口工作方式0串行扩展接口

本章内容提要： 主要对数字信号处理器（DSP, Digital Signal Processor ）进行简要介绍。 ◼ 1.1 DSP的基本概念 ◼ 1.2 DSP芯片的发展、特点、分类 ◼ 1.3 DSP产品概况

6.1 eXpressDSP技术简介 6.2 DSP开发流程 6.3 CCS安装及目标和主机设置 6.4 DSP使用举例

1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用