1.半导体的导电特性 (1)掺杂特性。 (2)热敏和光敏特性

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

3.1 微带传输线 3.2 介质波导 3.3 光纤

1关键器件 以光网络构建高速、大容量的信息网络系统需要重点解决高速光传输、复用与解复用技术等问题。 (1)光纤传输 通常单模光纤(SMF)色散很大,对抑制四波混频(FWM)引起的干扰有一定作用,但需要很多的色散来补偿光纤(DCF)实践表明 SMF(G.652)和DSF(G.653)用于DWDM系统时,其自相位调制(SPM)、交叉相位调制(XPM)的危害较小,没有想象的那么严重。 过去DSF光纤的FWM干扰严重,不宜作WDM系统,然而采用拉曼放大后,其放大作用是沿光纤分布而不是集中的,因而发送的光功 率可减小,FWM干扰可降低。色散补偿是长距离大容量WDM系统必然遇到的一个问题,如果想得到一个又宽又平的波段,那么对色散 补偿器件的色散和色散斜率须有一定要求

0 概述 0.1 激光器的基本结构 0.2 激光器的分类及其主要输出特性 1 固体激光器 1.1 固体激光工作物质 1.2 光泵浦系统 1.3 工作物质的热效应及其散热 1.4 掺钛宝石激光器 2 气体激光器 2.1 气体放电激励基础 2.2 He-Ne激光器 3 染料激光器 4 光纤激光器 可分为基于非线性效应的光纤拉曼激光器和基于受激辐射的掺杂光纤激光器。 大多采用激光二极管泵浦。 实质上是一种特殊形态的固体激光器； 广泛应用于光通信、光传感、激光加工、激光医疗、激光印刷等领域

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

8.1 OLED基础 8.2 OLED显示器的有源驱动技术 8.3 有机发光TFT 8.4 AMOLED像素补偿电路 8.5 AMOLED制造工艺技术

第一阶段:传统的光学装置及仪器,不能胜任对 复杂光信息高速采集和处理的要求 第二阶段:半导体集成电路技术,可以将探测器 件及电路集成在一个整体中,也可以将具有多个 检测功能的探测器件集成在一个整体中。其价格 低,体积小。例如,将图形、物体等具有二维分 布的光学图像转换成电信号的检测器件是把基本 的光电探测器件组成许多网状阵列结构,引人注 目的器件CCD就是一种将阵列化的光电探测与扫 描功能一体化的固态图像检测器件。它是把一维 或二维的光学图像转换成时序电信号的器件,能 广泛引用于自动检测、自动控制,尤其是图像识 别技术

§1 国际及部分国家标准化组织简介 §2 WTO对标准化工作的要求 §3 发达国家技术标准研究发展战略 §4 我国的现状与机会

本书是为配合清华大学电子学教研组编阁石主编的《数字电子技术基础》(第四版)教 材使用而编写的教师手册。内容包括文字和光盘两部分。文字部分主要有:教材的使用说 明各章的重点难点和教学要求,学时分配(建议方案)以及各章的习题解答;光盘中的内容 有:教材各章正文的全部插图和 Multisim使用简介。 本手册使用对象主要是电气、电子信息类专业教师也可供相关专业的读者参考