第三篇 机械制图 第一章 制图的基本技能与方法 第二章 机件常用表达方法 第三章 标准件与常用件 第四章 零件图与装配图 第五章 公差配合与表面粗糙度 第六章 表面展开 第四篇 机械加工机床夹具与刀具 第一章 机床传动原理 第二章 机械加工机床 第三章 数控机床 第四章 工件在夹具中的定位与夹紧 第五章 机床专用夹具 第六章 刀具材料 第七章 各种切削刀具

第一章 可编程控制器的基本知识 第二章 可编程控制器的指令系统 第三章 梯形图程序的设计方法

• 词法分析器的作用 • 词法单元的规约 (正则表达式) • 词法单元的识别 (状态转换图) • 词法分析器生成工具及设计 • 有穷自动机

• 词法分析器的作用 • 词法单元的规约 (正则表达式) • 词法单元的识别 (状态转换图) • 词法分析器生成工具及设计 • 有穷自动机

实验一是线性定常控制系统的稳定分析；实验二是线性定常控制系统的时域响应分析；实验三是典型系统的时域响应和稳定性分析；实验四是根轨迹的绘制与分析；实验五是BODE图的绘制实验；实验六是PID调节器的设计与分析；实验七是简易工程法整定PID参数；实验八是离散系统的分析实验

本章主要介绍三菱FX2系列PLC的20条基本 逻辑指令,这20条指令功能十分强大,已经 能解决一般的继电接触控制问题,本章还 重点介绍梯形图和助记符语言以及其程序 设计方法,都要求熟练掌握

第一节 板式塔 一、结构及特点 二、板式塔类型 三、气液两相在塔内的良好接触状态 四、塔板的流体力学性能 五、塔径和塔高的估算 六、塔板负荷性能图 七、塔板设计要点 第二节 填料塔 一、填料塔结构及填料 二、填料塔的流体力学性能 三、填料塔的操作特性 四、填料塔的附属结构

概述（Introduction） 板式塔 Plate (tray) tower 浮阀塔板上的气、液流程 漏液（Weeping） 塔板结构设计 单溢流弓形降液管结构尺寸的计算 浮阀的数目与排列 负荷性能图及操作弹性 填料塔（Packed Tower） 填料的流体力学性能 填料（Tower packing） 填料塔塔径与塔高的计算 填料塔的附属结构 液体分布器（Liquid distributor）

第六章 频率响应综合法 系统综合： 根据系统已知部分的特性，确定校正方式和校正装置，使系统的整体特性符合要求。 综合的核心是设计校正装置。 校正方式： 串联（重点）、反馈、前馈、复合。 频域综合：设计校正装置，使开环频率特性曲线（主要是幅频特性的Bode图）满足要求。 状态空间方法（现代控制理论） 数学模型—— 一阶微分方程组 分析—— 时域 核心内容—— 状态变量的可控、可观性 设计—— 状态反馈、极点配置、最优控制 状态信息的获取——状态观测器 （涉及第二、三、七、八章） 第九章 离散控制系统 1. 信号的采样与保持 采样过程与采样定理，零阶保持器 2. 离散系统的数学描述 z变换，差分方程，脉冲传递函数（开环、闭环） 3. 离散系统的z域分析法 稳定性，极点分布与暂态性能，稳态误差 第十章 非线性控制系统： 非线性系统的特点 典型非线性特性及其特征（死区、饱和、间隙、继电特性） 二阶线性系统的相轨迹（与极点的关系） 相轨迹的绘制（解析法，等倾线法） 由相轨迹图求时间及时间响应（积分法，增量法） 非线性控制系统的相平面分析

第一部分 ICETEK–VC5509-AE 评估板硬件使用指导 第一章 ICETEK–VC5509-AE 评估板技术指标. 第二章 ICETEK–VC5509-AE 原理图和实物图 . 第三章 接插件位置和拨档开关设置. 第四章 二次开发扩展总线（P1，P2，P3，P4）的定义与应用 第五章 TMS320VC5509 的存储空间和评估板的存储器映射 第六章 ICETEK–VC5509-AE评估板 I/O 寄存器的设计和使用. 第二部分 ICETEK-VC5509-AE 教学系统软件使用指导 实验设备安装 一．开发环境 . 二．ICETEK-DSP 教学实验箱的硬件连接 . 三．构造 DSP 开发软件环境 . 四．启动和设置 CCS 一．CCS 软件应用实验 实验 1 ：Code Composer Studio 入门 . 实验 2 ：编写一个以 C 语言为基础的 DSP 程序 . 实验 3 ：编写一个以汇编(ASM)语言为基础的 DSP 程序 实验 4 ：编写一个汇编和 C 混合的 DSP 程序 . 二．基于 DSP 芯片的实验 . 实验 ：DSP 数据存取实验 三．基于 DSP 系统的实验 . 实验 ：指示灯实验 . 实验 ：拨码开关控制实验 . 第三部分 ICETEK-VC5509-AE 教学实验指导 . 实验 ：单路，多路模数转换（AD） . 实验 ：外中断 . 实验 ：DSP 的定时器