概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

1. 学习和了解扫描隧道显微镜的原理和结构； 2. 观测和验证量子力学中的隧道效应； 3. 学习扫描隧道显微镜的操作和调试过程，并以之来观测样品的表面形貌； 4. 学习用计算机软件处理原始图象数据

• 概述 • 钢在加热时的组织转变 • 钢在冷却时的组织转变 • 钢的普通热处理工艺 • 钢的表面热处理工艺 • 机械制造过程中的热处理

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

针对特定水处理工艺,研究了投加2-MIB前后水中微生物种群的变化,建立了筛选分离2-MIB降解菌的方法.以生物膜生长成熟的活性炭连续处理含有较高浓度2-MIB水样,然后从活性炭表面取样,用2-MIB为惟一碳源的无机盐培养基筛选和驯养,最后进行划线分离,成功得到2-MIB降解菌种.通过16SrRNA分析,该菌株属于假单胞菌属(Pseudomonas spp.)

绪言 第一章 圆柱公差与配合 第二章 长度测量基础 第二章 长度测量基础 • 测量的基本概念 • 计量器具和测量方法 • 测量误差及数据处理 第三章 形状和位置公差及检测 第四章 表面粗糙度及检测 第五章 光滑极限量规 第六章 滚动轴承的公差与配合 第八章 圆锥的公差配合及检测 第九章 螺纹公差及检测 1. 概述 2. 普通螺纹的互换性 3. 梯形螺纹简述 4. 螺纹测量 第十章 键和花键的公差与配合 第十一章 圆柱齿轮传动公差及检测

1 概述 2 钢在加热时的转变 3 钢在冷却时的转变 4 钢的退火与正火 5 钢的淬火 6 钢的回火 7 钢的形变热处理 8 钢的表面淬火 9 钢的化学热处理 10 热处理对零件结构的要求

【教学课题】第五章表面粗糙度 【教学目的】:Ra的定义及参数值的选择掌握相关要求的基本定义和使用 【教学重点及处理方法】:Ra的定义及参数值的选择处理方法:详细讲解

一. 钢的热处理 (一) 热处理的概念与原理 1. 钢在加热时的转变 2. 钢在冷却时的转变 (二) 钢的普通热处理 二. 钢的合金化 三. 表面技术

第一节 钢在加热时的转变（一般了解） 第二节 过冷奥氏体转变图（重点内容） 第三节 钢的普通热处理 第四节 钢的表面热处理