计算机系统对存储器的要求是：容量大、速度 快、成本低，但由于各类存储器各具其特点， 即半导体存储器速度快、成本较高；磁表面存 储器容量大、成本低但速度慢，无法与CPU高 速处理信息的能力相匹配。因此，在计算机系 统中，通常采用三级存储器结构，即使用高速 缓冲存储器、主存储器和外存储器组成的结构。 CPU能直接访问的存储器称为内存储器，它包 括高速缓冲存储器和主存储器； CPU不能直接 访问外存储器，外存储器的信息必须调入内存 储器后才能为CPU进行处理

4.普通快滤池 4.1概述 快滤池:利用滤层中粒状材料所提供的表面积,截留水中 已经过混凝处理的悬浮固体的设备。 滤池反冲洗的判断指标

2.4.0 热处理的概念 2.4.1 钢在加热时的转变 2.4.2 钢在冷却时的转变 2.4.3 钢的普通热处理 2.4.4 钢的表面热处理 2.4.5 钢的化学热处理 2.4.6 钢的热处理新技术

工程材料和热处理 1概论 2金属材料的力学性能 3常用的工程材料 4钢的热处理 5表面精饰 6材料的选用原则 7零件的几何精度

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

1. 学习和了解扫描隧道显微镜的原理和结构； 2. 观测和验证量子力学中的隧道效应； 3. 学习扫描隧道显微镜的操作和调试过程，并以之来观测样品的表面形貌； 4. 学习用计算机软件处理原始图象数据

• 概述 • 钢在加热时的组织转变 • 钢在冷却时的组织转变 • 钢的普通热处理工艺 • 钢的表面热处理工艺 • 机械制造过程中的热处理

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

生物填料表面附着的生物薄膜进行污染物降解的生物 处理法。 于19世纪末,在研究土壤净化污水的过滤田的基础上,开发并应 用于生产。由于效果不如后来出现的活性污泥法,一度被长期搁 置,60年代以后,由于新型合成材料的大量生产和环境保护对于 水要求的进一步提高,生物膜法又获得了新的发展

第一节 钢在加热时的转变（一般了解） 第二节 过冷奥氏体转变图（重点内容） 第三节 钢的普通热处理 第四节 钢的表面热处理