《材料成型技术基础》课程教学课件（PPT讲稿）液态成形概述 1.1 铸造 1.2 液态成形及工艺流程 液态成形基本原理 2.1 金属的充型能力 2.2 金属的凝固 2.3 合金的收缩

《复合材料 Composites》课程教学资源（学习资料）第四章 金属基复合材料_金属基复合材料制备中有害界面反应的控制和润湿性的改善工艺_崔华

一、对金属切削机床的基本要求 1.机床的性能方面 (1)工艺范围

5.1 基本概念 5.2 砂型铸造和特种铸造 5.3 金属的铸造性能和结构工艺性 5.4 常用合金的铸造

本章主要阐明钢在加热或冷却过程中的相变规律。热处理的实质是把金属 材料在固态下加热到预定的温度,保温预定的时间,然后以预定的方式冷却下来,通过这 样一个工艺过程,改变金属材料内部的组织结构,从而使工件的性能发生预期的变化。热 处理的目的在于改变工件的性能,即改善金属材料的工艺性能,提高金属材料的使用性能 金属材料在热处理过程中,会发生一系列的组织变化,这些转变具有严格的规律性

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

第一节 金属焊接性的概念及其影响因素 第二节 金属焊接性试验的目的和内容 第三节 金属焊接性试验方法的分类及选用原则 第四节 利用焊接性试验拟定焊接工艺的基本思路 第五节 常用的金属焊接性试验方法 第六节 金属焊接性试验工程应用实例

5.1 IGZO金属氧化物半导体的物理基础 5.1.1 IGZO的结构与能带 5.1.2 a-IGZO中的电子态 5.1.3 CAAC-IGZO中的电子态 5.1.4 IGZO中的载流子传输机制 5.2 IGZO-TFT的工作原理与特性 5.3 金属氧化物 TFT 中的关键材料 5.4 金属氧化物半导体薄膜的制备工艺 5.4.1 磁控溅射法 5.4.2 溶液法 5.5 金属氧化物TFT 结构、制造工艺与性能 5.6 金属氧化物TFT的稳定性

1.1 金属材料的结构与组织 1.1.1 纯金属的晶体结构 1.1.2 合金的晶体结构 1.1.3 金属材料的组织 1.2 金属材料的性能 1.2.1 工艺性能 1.2.2 机械性能 1.2.3 理化性能

第三章 成型工艺基础 第四章 金属三片罐的结构设计与制造 第五章 金属两片罐的结构设计及制造 第六章 金属桶的结构设计及制造 第七章 喷雾罐、金属软管的结构设计及制造