PN结和MOS晶体管结构 IC制造主要基本工艺 N阱CMOS简化工艺及工艺的改进 CMOS反相器电路结构及版图 无源器件：R、C、L 版图设计规则

5.1 特种陶瓷 特种陶瓷的特点和分类 特种陶瓷的制备 结构陶瓷 功能陶瓷 5.2 半导体材料  5.2.1 半导体材料的概述  5.2.2 半导体分类及特点  5.2.3 PN结  5.2.4 单质硅半导体材料  5.2.5 重要的化合物半导体  5.2.6 半导体材料的应用 5.3 超导材料

3.1 半导体的基本知识 3.3 半导体二极管 3.4 二极管基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管 3.2 PN结的形成及特性

1.3.1 晶体二极管的伏安特性 1.3.2 二极管的直流电阻和交流电阻 1.3.3 二极管模型 1.3.4 二极管应用电路 1.3.5 稳压管及其应用 1.3.6 PN结电容效应及应用 1.3.7 特殊二极管 太阳能电池 光电二极管 发光二极管 肖特基二极管

1.1 半导体中的电子状态与载流子 1.1.1 半导体材料的结构与能带形成 1.1.2 半导体中的载流子 1.1.3 半导体中载流子的统计分布 1.2 载流子的传输 1.3 pn结和金属-半导体接触 1.4 金属-绝缘层-半导体(MIS)结构 1.4.1 理想MIS结构及其工作状态 1.4.2 理想MIS结构的空间电荷分布 1.4.3 理想MIS结构的阈值电压 1.4.4 实际MIS 结构 1.4.5 MIS结构的电容-电压特性 1.5 MIS场效应晶体管

§3-1半导体的基本知识 §3-2 PN结的形成及特性 §3-3半导体二极管 §3-4二极管基本电路及分析方法 §3-5特殊二极管

§2-1 半导体基础知识 §2-2 PN结的形成及特性 §2-3 半导体二极管 §2-4 二极管基本电路及其分析方法 §2.5 特殊二极管

内容主要有： 半导体的导电性能 PN结的形成及单向导电性 半导体器件的结构、工作原理、工作特性、参数 半导体器件主要包括： 半导体二极管（包括稳压管） 三极管和场效应管

一、导体、绝缘体、半导体 二、制造半导体器件的材料 1-1 半导体物理基础知识 1-2 PN结 1-3 晶体二极管及其基本电路

3.1半导体的基本知识 3.2PN结的形成及特性 3.3半导体二极管 3.4二极管基本电路及其分析方法 3.5特殊二极管