一、波分复用的定义 二、波分复用原理 三、波分复用系统的基本结构 四、光波分复用器的性能指标 五、波分复用的技术优势

（1）MCS-51系列的8051的基本结构； （2）存储器结构及其配置； （3）P0、P1、P2、P3四个I/O口的基本工作原理和操作特点； （4）单片机的时序 （5）复位

3.1 信道定义与数学模型 3.2 恒参信道及其传输特性 3.3 随参信道及其传输特性 3.4 分集接收技术 3.5 加性噪声 3.6 信道容量的概念

1. 电压测量的重要性，对电压测量的要求和分类 2.模拟式直流、交流电压的测量以及高频、脉冲、噪声电压的测量 3. 数字电压表组成原理、工作特性和分类 4.积分式和比较式A/D转换器及数字多用表的组成原理与特点 5.数字电压表的误差与干扰

6.1二进制数字调制与解调原理 6.2二进制数字调制系统的抗噪声性能 6.3二进制数字调制系统的性能比较 6.4多进制数字调制系统

二进制数字调制系统的抗噪声性能 二进制数字调制系统的性能比较 多进制数字调制原理 多进制数字调制系统的抗噪声性能

一、光交换概述 二、光交换的基本器件 三、光交换原理 四、光分组交换系统

7.3增量总和(△-)调制 1.简单增量调制的缺陷临界过载条件:f△=Ax与信号频率有关;信号频率越高,越容易产生过载; 2.增量总和(△-)△M基本原理编码时,对信号作“积分”变换:A(a)>A()/jo临界过载条件:(A(a)/jo)->A(a),仅由信号幅度确定,与信号频率“无关”解码时,对信号作相反的(“微分”)变换,恢复原信号

2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

一、(8分)说明调频(FM)系统的特点。 二、(10分)什么是信道的群时延特性?它对信号传输的影响如何?如何测量信道的群时延特性?画出测量方法框图,说明工作原理