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针对SPV490钢控轧后的直接淬火回火工艺进行研究.结果表明,采用再结晶区控轧后结合直接淬火回火工艺时,实验钢的强度大幅度提高,但韧性下降;采用在奥氏体再结晶区变形44%,然后在未再结晶区变形的两阶段控轧工艺后结合直接淬火回火工艺时,由于在细化晶粒的基础上增加晶粒内部变形带数量及位错密度,从而获得细小、均匀的组织,实验钢的综合力学性能良好
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DS12887的功能特点 DS12887是美国达拉斯半导体公司最新推出的时钟芯 片,采用CMOS技术制成,把时钟芯片所需的晶振和外 部锂电池相关电路集于芯片内部,同时它与目前 IBM AT计算机常用的时钟芯片MC146818B和DS1287管脚兼 容,可直接替换。采用DS12887芯片设计的时钟电路勿 需任何外围电路并具有良好的微机接口。DS12887芯片 具有微轼耗、外围接口简单、精度高、工作稳定可靠 等优点,可广泛用于各种需要较高精度的实时时钟场 合中
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以石墨为阳极、钛片为阴极,采用恒电流法制备Cu-In预制膜,然后硒化处理得到CuInSe2薄膜.分析了预制膜和CuInSe2薄膜的相组成及其影响因素.结果表明:采用不同的电沉积工艺,可以得到不同相组成的Cu-In预制膜.在保证Cu/In小于1的条件下,降低InCl3浓度和H3Cit/CuCl2浓度比,选择较高电流,可以获得具有CuIn相和Cu2In相的Cu-In预制膜.含有CuIn相和Cu2In相的Cu-In预制膜,经硒化得到的CuInSe2薄膜具有单一CuInSe2相组成,并且符合化学剂量比要求;而只含有CuIn相的预制膜硒化后除了有CuInSe2相外还出现了CuSe相
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1.0.1本规范是按工程现场交货编制的。根据工程具体情况,项目法人也可采用 始发站/码头的车上/船上交货方式,如采用这种交货方式,有关条款应作相应调整, 此时大件运输按国家电力公司《电力工程大型设备运输招标程序应招标文件范本》 执行
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本章以声卡为重点,介绍了声卡的功能原理、技 术术语和安装方法。还简要介绍了 Modem卡、网卡、视频采集卡和I/0多功能卡的技术特点、工作原理和安装方法等。 10.1声效卡 10.2调制解调器 10.3网络适配器 10.4视频采集卡 10.5I/0多功能卡
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利用神经网络结构计算方法对岩石基复合材料支护大尺度采空区动力损伤演化趋势进行统计和预测,并与工程现场多种方法的综合监测数据进行了比较,其结果完全吻合
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采用磁浆涂布工艺制作了磁鼓涂层材料.研究了不同组分的配方对磁鼓涂层材料性能的影响,制备出性能良好的磁鼓.对φ32-40mm的磁鼓进行了充磁测试,写入了128和256对极.采用金属薄膜磁电阻传感探头检测磁鼓表面分布磁场,信号通过电路放大、整形后接入示波器和计数器,结果显示输出信号波形良好,计数完整
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以水玻璃为硅源,甲酰胺为催化剂,乙二醇为干燥控制化学添加剂(DCCA),采用溶胶-凝胶法常压下干燥制备了硅石气凝胶粉体.研究发现:微过量的甲酰胺,有利于高孔隙率气凝胶的合成;过量的乙二醇的引入不利于低密度气凝胶的形成;pH值对合成气凝胶的性质也有较大的影响.经二甲基二乙氧基硅烷(DMDEOS)表面改性处理后的气凝胶表现出了很好的疏水性能.采用傅里叶变换红外分析(FTIR)、热重分析(TG)、示差扫描量热分析(DSC)等对疏水型气凝胶的结构和性能进行了研究.
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7.12 某一 8086CPU 系统中,采用一片 82C59A 进行中断管理。设定 82C59A 工作在 普通全嵌套方式,发送 EOI 命令结束中断,采用边沿触发方式请求中断,IR0 对应的中断向 量码为 90H。 另外,82C59A 在系统中的 I/O 地址是 300H(A0=0)和 301H(A0=1)。请编写 82C59A 的初始化程序段
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采用累积复合轧制(ARB)技术的两种工艺路径,研究变形后1060工业纯铝的显微组织和力学性能变化.结果显示:路径A的晶粒细化效果比路径B明显;ARB7道次后,采用路径A的试样的显微组织由拉长的细小纤维状晶粒组成,路径B的试样由扁平状晶粒组成;路径A和路径B的试样的平均晶粒尺寸分别为470nm和680nm;路径A的试样的抗拉强度提高程度大于路径B.1060工业纯铝在ARB过程中的强化机制主要是细晶强化.初步分析了ARB过程中材料的变形规律和细小晶粒的形成机制
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