利用活性炭（焦）等吸附剂将烟气中的污染物分离出来是一种有效的烟气治理与资源化方式。兰炭作为一种廉价半焦碳素材料，是一种有潜力代替现有商用活性焦的多孔材料。本文采用陕西兰炭作为研究对象，研究炭化时间、炭化温度、黏结剂添加量等改性工艺对所制备的吸附剂性能的影响，考察了微观形貌变化，利用X射线光电子能谱（XPS）探究在吸附解吸过程中的表面官能团的变化。结果表明，炭化温度对耐磨强度、耐压强度指标影响显著，炭化时间对饱和脱硫值和穿透脱硫值影响显著；在煤焦油添加比例50%，700 ℃炭化20 min，900 ℃活化60 min条件下制得改性兰炭参数为：耐磨强度95.81%，抗压强度536.1 N·cm?1，每克兰炭饱和脱硫值45.71 mg，每克兰炭穿透脱硫值23.45 mg；经历多次吸脱附过程第一次失活时，表面被大面积刻蚀，孔隙与小颗粒增多。兰炭吸附剂失活后可以通过二次活化的方式提高其吸附性能，但衰减速度比新改性兰炭要快。二次失活后，在酸蚀刻、水蒸气扩孔等共同作用下致使骨架结构过度烧蚀而坍塌；改性兰炭表面含氧基团的量和构成比例会影响吸附性能。含氧与含碳基团的比值与吸附性能相对应，含氧基团比例越高，吸附性能越差。二次活化再生改变了各含氧基团所占比例，令C=O显著下降，O?C=O显著增加，C?O变化不大。O?C=O官能团尽管含氧，但可能对吸附抑制作用不显著。本研究将为工业烟气治理提供一种新型吸附剂的制备方法，同时也为兰炭表面改性以及二氧化硫吸附解吸机制的研究提供参考

使用分析纯试剂配料,在1350℃保温1 h的条件下合成了A/S=5（Al2O3与SiO2质量比）的铝酸钙熟料.研究了钙铝比C/A（除去与SiO2结合的CaO后CaO与Al2O3的摩尔比）对熟料中12CaO·7Al2O3晶体结构及其氧化铝浸出性能的影响,并通过X射线衍射和X射线荧光等分析手段对其作用机理进行了探讨.结果表明：由于12CaO·7Al2O3量的增加,C/A=1.0~1.4时,石灰烧结法熟料溶出率随着C/A的提高而提高；在C/A=1.4时,熟料溶出率最高可达93.30%,此时CaO的缺失形成了有缺陷的12CaO·7Al2O3,且其中CaO的物质的量小于11.3 mol；钙铝比提高到1.7时熟料溶出率又出现了下降趋势,这是由于CaO的饱和导致12CaO·7Al2O3晶体择优生长取向发生变化,由（211）面开始向（420）晶面转变

利用热重分析仪、扫描电镜和电子探针研究了含As或者Cu+As的C-Mn钢的高温氧化特性.1050℃氧化初期约500 s内,As钢和Cu-As钢为线性氧化阶段,随后转为抛物线氧化,两种钢的抛物线氧化速率均高于C-Mn钢.因氧化层分离,1150℃氧化增重小于1050℃氧化增重.钢中Cu和As的存在促进了固相Fe2SiO4层的生长.由于As在氧化层/基体界面的富集,1050℃氧化时,As钢中存在明显的条带状内部氧化粒子层;C-Mn钢中加入Cu和As后,其氧化层/基体界面变得崎岖不平,内部氧化粒子的数量随着氧化时间及氧化温度的增加而增加.1050℃氧化时氧化层/基体界面处Cu和As的富集程度高于1150℃氧化

（一）理论课程 1《数据库原理》 2《物联网工程导论》 3《Java 程序设计》 4《操作系统原理》 5《物联网安全技术》 6《数据结构与算法》 7《ARM 基础》 8《嵌入式系统技术》 9《数字电路基础》 10《RFID 原理及应用》 11《物联网应用系统设计》 12《Web 前端开发技术》 13《C 语言程序设计》 14《Linux 程序设计》 15《传感器技术及应用》 16《物联网工程规划与设计》 17《物联网通信技术》 18《面向对象程序设计》 19《数值计算方法》 20《网络编程技术》 21《移动开发技术》 22《计算机网络》 23《单片机基础》课程设计教学大纲 24《计算机组成原理》课程设计教学大纲 25《Java Web 应用开发》 26《web 开发技术》 27《C++程序设计》 （二）实验课程 28《数据库原理》 29《Java 程序设计》 30《操作系统原理》 31《文献检索》 32《物联网安全技术》 33《数据结构与算法》 34《ARM 基础》 35《Linux 系统管理》 36《嵌入式系统技术》 37《数字电路基础》 38《RFID 原理及应用》课程 39《物联网应用系统设计》 40《Web 前端开发技术》 41《C 语言程序设计》 42《Linux 程序设计》 43《传感器技术及应用》 44《物联网工程规划与设计》 45《物联网通信技术》课程 46《面向对象程序设计》 47《数值计算方法》 48《网络编程技术》 49《移动开发技术》 50《计算机网络》 51《单片机基础》 52《计算机组成原理》 53《Java Web 应用开发》课程 54《web 开发技术》课程 55《C++程序设计》 （三）实践课程 56《C 语言程序概念实训》 57《计算机科学与技术》毕业设计教学大纲 58《毕业实习》教学大纲 59《程序设计技能实训》 60《计算机综合项目实训》 61《专业教育》 62《嵌入式系统技术》课程设计教学大纲 63《C 语言课程设计》

采用Hopkinson拉杆试验系统对800 MPa级冷轧双相钢（DP800）进行动态拉伸试验,动态拉伸选择应变速率为500、1000和2250 s-1.通过比较试验结果得出：双相钢的塑性延伸强度Rp0.2和抗拉强度Rm与应变速率的关系呈指数形式增加;DP800在高应变速率塑性变形会产生绝热温升效应,计算可得DP800在应变速率为2250 s-1时拉伸变形产生的绝热温升为89℃.基于J-C（Johnson-Cook）模型和Z-A（Zerilli-Armstrong）模型,对DP800的本构模型进行了研究,并对J-C模型应变速率效应多项式进行二次化修正,修正后的J-C模型相较于J-C模型对DP800在不同应变速率下的平均可决系数从0.9228提高到0.9886

要通过Wi n s o c k建立通信，必须了解如何利用指定的协议为工作站定址。本章将一一说明 Wi n s o c k支持的协议以及各协议如何把一个指定家族的地址解析成网络上一台具体的机器。 Winsock 2引入了几个新的、与协议无关的函数，它们可和任何一个地址家族一起使用；但是 大多数情况下，各协议家族都有自己的地址解析机制，要么通过一个函数，要么作为一个投 给g e t s o c k o p t的选项。本章只讲解各协议组成地址结构时所需的一些基本知识

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（一）理论课程 1《数据库原理》 2《Java 程序设计》 3《操作系统原理》 4《人工智能导论》 5《信息安全概论》 6《数据结构与算法》 7《ARM 基础》 8《嵌入式系统技术》 9《计算机科学导论》课程互动式教学大纲 10《数字电路基础》 11《智能算法应用开发》 12《Web 前端开发技术》 13《C 语言程序设计》 14《Linux 程序设计》 15《面向对象程序设计》 16《数值计算方法》 17《云平台系统》 18《云应用开发》 19《软件工程经济学》课程设计教学大纲 20《软件工程经济学》课程设计教学大纲 21《网络编程技术》 22《移动开发技术》 23《计算机网络》 24《单片机基础》课程设计教学大纲 25《计算机组成原理》课程设计教学大纲 26《大数据分析(数据挖掘)》 27《智能算法程序设计(Python)》 28《Java Web 应用开发》 29《web 开发技术》 （二）实验课程 30《数据库原理》 31《Java 程序设计》 32《操作系统原理》 33《文献检索》 34《智能算法程序设计(Python)》 35《信息安全概论》 36《数据结构与算法》 37《ARM 基础》 38《Linux 系统管理》 39《嵌入式系统技术》 40《数字电路基础》 41《智能程序应用开发》 42《Web 前端开发技术》 43《C 语言程序设计》 44《Linux 程序设计》 45《面向对象程序设计》 46《数值计算方法》 47《云平台》 48《云应用开发》 49《软件工程经济学》课程设计教学大纲（实验） 50《网络编程技术》 51《移动开发技术》 52《计算机网络》 53《单片机基础》 54《计算机组成原理》 55《大数据分析(数据挖掘)》 56《智能算法程序设计(Python)》 57《Java Web 应用开发》课程 58《web 开发技术》课程 （三）实践课程 59《C 语言程序概念实训》 60毕业设计教学大纲 61《毕业实习》教学大纲 62《程序设计技能实训》 63《计算机综合项目实训》 64《专业教育》 65《嵌入式系统技术》 66《云应用开发课程设计》 67《C 语言课程设计》

（一）理论课程 1《数据库原理》 2《操作系统原理》 3《TCP/IP 网络编程》 4《服务器与存储技术》 5《路由技术原理及应用》 6《信息安全概论》 7《云计算导论》 8《云计算虚拟化技术》 9《数据结构与算法》 10《C 语言程序设计》 11《Linux 程序设计》 12《面向对象程序设计》 13《数值计算方法》 14《软件工程经济学》课程设计教学大纲（理论） 15《计算机网络》 （二）实验课程 16《数据库原理》 17《操作系统原理》 18《文献检索》 19《网络编程技术》 20《数据库原理》 21《路由技术原理及应用》 22《信息安全概论》 23《云计算虚拟化技术》 24《数据结构与算法》 25《C 语言程序设计》 26《Linux 程序设计》 27《面向对象程序设计》 28《数值计算方法》 29《软件工程经济学》课程设计教学大纲（实验） 30《计算机网络》 （三）实践课程 31《C 语言程序概念实训》 32《计算机科学与技术》毕业设计教学大纲 33《毕业实习》教学大纲 34《程序设计技能实训》 35《专业教育》 36《计算机综合项目实训》 37《C 语言课程设计》