采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化

真菌(fungus ）真菌是一种真核细胞形微生物。有典型和完 善的细胞器。不含叶绿素、无根、茎、叶的分 化。 广泛分布、种类繁多,多数无害、少数有益( 食用蕈、生产抗菌素、酿酒)致病真菌:致病、条件致病、产毒、致癌等 感染率上升原因:菌群失调(滥用抗菌素)、 免疫低下(激素、抗癌药物)

研究了含铜低碳低硅无取向电工钢中的析出相及其析出机理.由能谱(EDS)及选区电子衍射(SAED)分析可知,铁素体基体上存在的大量弥散分布的等轴状析出相为类B2结构的铜.这些铜析出相的析出机理可以是一般析出、位错析出、台阶机理相间析出和弓出机理相间析出:一般析出在550、650和750℃三个等温温度均可发生;位错析出只发生在较低的等温温度(550℃),此时析出相呈特殊的平行短列状;台阶机理相间析出也可在上述三个等温温度下发生,但650℃等温时最有利于台阶机理相间析出,此时析出相平直列状分布;弓出机理相间析出只发生在较高的等温温度(750℃),析出相弯曲列状分布

论述了对高速无扭精轧机组压帽、保护套和小伞齿轴故障诊断,通过实例说明:对于高度机械化、自动化、连续化生产的设备能通过部件基频上振动峰值的变化发现设备故障

第七章无穷级数 1常数项级数概念及性质 ∞ 1、定义P264an=a1+a2+…+an+… n=1 an称为一般项或通项Sn=u1+u2+…+un称为前n项部分和

主要内容：系统阐述相图的基本原理；结合实际介绍相图在无机非金属材料的研究和生产实践中的具体应用

利用建立在EAM(Embedded Atom Method)势基础上的等效原子模型,计算了模拟非当量成分的Ni3Al基合金结构稳定性与长程有序(LRO)度的关系,结果说明:非当量成分下,Ni3Al基合金有序无序转变温度随Al含量的增加而上升;其有序无序转变为形核长大的非均匀转变过程,理论上不存在稳定的均匀部分有序结构;其介稳的部分状态组织为完全有序区和完全无序区的混合组织.该结果能解释实验中所观察到的Ni3Al基合金有序无序转变

系统研究了环保型无取向型电工钢板绝缘膜的电工性能.采用水、磷酸二氢铝、苯-丙乳液作为涂料的主要原材料,综合SEM、能谱、XRD、盐雾实验、硬度和附着性能的试验结果,得到制备电工钢绝缘涂料的最佳原料质量比为水:Al(H2PO4)3:苯-丙乳液=25:10:5.在该最佳配比条件下电工钢片的层间电阻基本保持在500(Ω·mm2)/片以上,附着性、耐蚀性能良好,表明磷酸盐环保涂料是一种优良的电工钢绝缘涂料

原核细胞型微生物属原核生物界的生物,其 特征是:呈细胞形态,仅有原始的类核,DNA , 分子盘旋在细胞浆内,无核膜和核仁,不进行有丝分裂,无细胞器。它们包括细菌(含放线 菌),螺旋体、霉形体、衣原体和立克次氏体

无穷级数 1常数项级数概念及性质 1、定义P264an=a1+a2+…+an+…