➢ 保险单设计概述 ➢ 人寿保险单的设计 ➢ 财产保险单的设计

研究了含硅量为1.5%(质量分数)的高硅马氏体型热作模具钢(SDH3)的内耗谱与显微结构之间的关系.实验用SDH3钢采用1060℃保温30min油冷淬火和不同回火工艺处理.试样的温度-内耗谱(TDIF)的测量在振动仪上进行,采用自由衰减法,测量温度区间为室温至750℃.实验结果表明:SDH3钢的TDIF谱线主要是Snoek峰和SKK峰这两种机制的内耗峰;随着回火温度的升高,内耗峰峰高均逐渐降低,并且峰位也发生改变;当回火温度达到650℃时,内耗峰完全消失而只剩下背景内耗;随着回火保温时间的延长,内耗峰峰高和峰位都发生变化,并从扩散控制再分配机理的角度对这些变化进行了分析讨论

电流保护接线、线路相间短路的三段式电流保护

保密与安全 安全保密与密码学的联系与区别 编码系统与密码系统的关系与区别 密码体系与密码系统 加密与解密之联系 常用及特殊密码体系 硬件加密与软件加密 保密技术的应用 第一节 系统防泄露与加解密 第二节 密码学的基本概念 第三节 密码系统 第四节 密钥管理 第五节 软件与硬件加密技术 第五节 软件与硬件加密技术

2.1.1 密码编码学 2.1.2 密码分析学 2.1.3 保密系统模型 2.1.4 保密系统的安全性 2.1.5 认证系统模型 2.1.6 认证系统的安全性

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