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针对龙芯CPU无对应高性能服务器芯片组的现状,设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构,并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法。提出了采用现场可编程门阵列(FPGA)串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构。借助于此架构,设计实现了在CPU和芯片组之间那些暂时不知如何处理的物理信号线的连接方法,设计了两者之间上下电时序配合的调试方法,设计实现了规避两者信号协议差异的方法。借助这种架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的,避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况,节省了重复研发主板的成本;找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组;其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组,开拓了其在服务器领域的应用
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《工程科学学报》:高强导电Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金的微观组织与性能研究
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《工程科学学报》:面向三维复杂焊缝的焊接机器人焊缝跟踪方法(长安大学)
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《工程科学学报》:颗粒粒径对尾砂膏体触变性的影响研究(北京科技大学土木与资源工程学院)
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《工程科学学报》:1300 MPa级Nb微合金化DH钢的组织性能
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《工程科学学报》:38MnB5热成形钢高温变形行为及本构方程
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《工程科学学报》:5G超密集网络的能量效率研究综述(北京科技大学)
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《工程科学学报》:7A52铝合金基体不同含量石墨烯复合涂层的制备及电化学噪声特征分析(陆军装甲兵学院)
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《工程科学学报》:Al−Zn−Mg−Cu−Zr−(Sc)合金搅拌摩擦焊接头组织和性能
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《工程科学学报》:CaO对海滨钛磁铁矿精矿直接还原——磁选工艺中还原气氛的影响(北京科技大学)
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