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5.3沉降分离设备 根据作用于颗粒上的外力不同,沉降分离设备可分为重力沉降和离心沉降两大类。 5.3.1重力沉降设备

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

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了解简易覆盖、地膜覆盖、风障、阳畦、大、中、小棚、连栋大棚和各种温室等园艺设施的类型、结构及性能； 掌握地膜覆盖的原理及技术要点； 掌握塑料大棚结构特点； 了解大型温室的结构特点； 重点掌握日光温室的保温和采光设计原理及建造技术要点等。 第一节 简易覆盖及地膜覆盖 第二节 风障和风障畦 第三节 阳畦 第四节 温床

设计原理 采用电平移位法轨至轨运放的设计 采用恒定电压法实现跨导恒定的设计

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8.1 停电报警器电路设计 8.1.1 电路分析 8.1.2 停电报警器电路原理图设计 8.1.3印制电路板设计 8.2 数码管显示电路设计 8.3 上机实训