本文论述了结晶器对提高连铸机生产率的重要性。分析了结晶器传热特点指出;凝固壳与铜璧交界面构成了传热主要热阻。从结晶器热平衡的试验指出了改善结晶传热,增加坯壳厚度,以增加拉速防止拉漏的可能性。讨论了设计结晶器主要参数的选择原则

针对间断连接无线网络中节点负载不均衡和能量资源受限的问题,提出了一种能量有效的数据转发策略.该策略根据网络运行的历史相遇信息,充分考虑网络特性,以分布式方式估计节点的活跃度、剩余能量和数据转发率,准确地估计节点效用值,感知网络节点的服务能力,以帕累托最优作为自适应选择最佳下一跳中继节点的理论依据,执行数据转发操作,有效地解决了由于节点自私性所导致的网络性能下降.数值结果表明,与其他能量管理机制相比,所提出的机制能够均衡网络节点负载,有效解决网络\热点\问题,延长网络生存时间,使投递率、时延等系统性能都得到大幅度提升

本工作试制成功了用于测量主传动系统静、动态速降的比较放大器,它具有较高的灵敏度与响应速度。测试结果证实双电机差动调速系统的调速品质满足了连轧工艺的要求。差动调速连轧技术的优点是技术简单、易于掌握;旧有设备可充分利用、投资少、建设速度快。可以作为我国中小型轧机技术改造的方案之一

针对340MPM机组（Multi-Stand Pipe Mill限动芯棒连轧管机组）芯棒服役过程建立三维有限元模型，研究芯棒在服役过程中温度场变化规律.同时，通过对热应力的研究，分析了芯棒热疲劳裂纹萌生机理及裂纹在芯棒内部的扩展规律.对比实测数据与模拟结果，认为所建立的有限元模型能够反映芯棒温度变化趋势.芯棒首次脱管后表面最高温度为630℃，此后经历三次反复的水冷降温和空冷返温过程，冷却结束后表面最高温度为98℃.脱管后，芯棒表面轴向和环向压缩热应力均达到900 MPa，第三次水冷结束时刻，轴向拉伸热应力达到186 MPa，环向拉伸热应力达到221 MPa.芯棒的拉压交变热应力使其表面出现热疲劳裂纹并逐渐扩展，环向裂纹扩展至距表面17.5mm深、轴向裂纹扩展至距表面20mm深时会显著受阻，热应力对轴向裂纹的促进作用强于环向裂纹

第三章细胞破碎方法 一、细胞壁的组成和结构 细菌类 组成一肽聚糖(多糖、氨基酸)、脂类 肽聚糖是细菌细胞壁的主要成份,它是由n-乙酰胞壁酸(nam)、n-乙 酰葡萄糖胺(NAG)和肽“尾”(一般是4个氨基酸)组成,NAM与NAG通过B-1.4 糖苷键相连,肽“尾”则是通过D-乳酰羧基连在NAM的第位碳原子上,肽 尾之间通过肽“桥”肽键或少数几个氨基酸)连接,NAM、NAG、肽“尾”与 肽“桥”共同组成了肽聚糖的多层网状结构

期货市场作为目前市场经济的最高组织形 式,发展速度极快,大连商品交易所的非转 基因大豆品种交易量现在占世界第一位, 大连商品交易所已成为世界非转基因大 豆期货交易中心和价格发现中心。控制 风险,是期货市场永恒的主题,由于期货市 场在我国是全新事务,不具有完善的法制 环境投资者法律意识又相对薄弱,故在短 期内建立完善的风险控制系统和法律体 系任务十分艰巨

一、随机变量的无穷和 二、随机序列通过离散时间线性系统的表示 三、连续时间随机过程的微积分 四、随机过程通过连续时间线性系统的表示 五、由差分方差和微分方程定义的线性系统

近年来,不但日本国内各个方面,就连一些国际组织如世界银行、国际货 币基金组织以及有关国家政府(如美国等),都对日本金融机构的不良资产问 题迟迟得不到解决表示关切,呼吁日本加快处置不良资产的速度,加大处置不 良资产的力度,尽快使经济恢复正常, 日本银行业的不良资产问题已久拖10年,至今不但未能得到有效解决,而 且严重的通货紧缩局面(截至2002年11月,消费者物价指数已连续37个月 下降)加剧了银行业的不良资产。据日本有关方面的报道,从上个世纪90年代 以来,日本金融机构一共处置了约90万亿日元的不良资产(占同期贷款总额的 约1/8)

通过单因素实验考察了还原温度、还原时间及碳氧摩尔比(nC/nO)对钒钛磁铁矿含碳球团还原的影响,结合扫描电镜照片解释了钒钛磁铁矿的还原机理.实验结果表明,适当升高还原温度、延长还原时间及增加碳氧摩尔比均可以促进钒钛磁铁矿的还原,并且金属化率随还原温度的升高先急剧升高而后趋于平缓,随着还原时间的延长及碳氧摩尔比的增加而先升高后降低,而残碳量随着反应的进行不断降低.当还原温度为1350℃,还原时间为30 min,碳氧摩尔比为1.2时,球团的金属化率达到最大值.通过扫描电镜照片可以看出,球团在还原过程中形成了铁连晶,并且在不同的还原条件下铁连晶的大小及形态不同

1、复合材料的结构和性能 复合材料的结构通常是一个相为连续相,成为基体; 而另外一相是以独立的形态分布在整个连续相中的分散相, 它显著增强材料的性能,故常称为增强体。 多数情况下,分散相较基体硬,刚度和强度较基体大。 分散相可以是纤维及其编织物,也可以是颗粒状或弥散的 填料。 在基体和增强体之间存在着界面