一、控制测量概述 二、经纬仪导线测量 三、小三角测量 四、前方交会定点

施工控制网的布设 Disposal of construction and controlling 距离、水平角和高程的放样 Space,level angel and height  测设放样点平面位置的基本方法 The basic methods of measuring locations of dots 圆曲线的测设  Measuring round curves

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

1.试用复数来表示驻波。 解:驻波可由振幅相同而方向相反的两个平面波重叠而成

本课程为设计基础的第一阶段,主要解决艺练习1:点的视觉形态练习形状、大小、虚实 术设计造型基本的核心原理——视觉力学与视觉及排列组合 形态的情感因素,从而认识和体会艺术造型的本体会各种不同形态的力感与情感—跳跃、活 质规律培养对形态和形象的感悟能力,训练造型泼、短促 感觉,为设计基础2、3阶段的各种设计艺术手法练习2:线的各种视觉形态练习—粗细、刚柔、 和艺术造型的创造性思维打基础

设计是科学与艺术的统一。着重训练造 作业1:点线面的分别及混合构成,结合材料 型基本功,强调理论结合实际的学习方法。 肌理的平面运用。练习构成形式与情 端正设计的科学态度,加深对设计理念和形 感语义的视觉表达。手绘、材料拼贴 式美原理的理解,为各专业设计打下坚实的 组合均可

8.1圆弧连接画法 8.2面域与布尔运算 8.3小结 8.4练习

14--1简谐振动 一、振动:任一物理量在某一定值附近往复变化 二、机械振动物体围绕一固定位置往复运动可分为直线、平面和空间振动 三、简谐运动最简单、最基本的振动

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

第一节协议天球坐标系 天球的基本概念,天球坐标系,岁差与章动的影响,协议天球坐标系的定义与转换。 第二节协议地球坐标系 地球坐标系,地极移动与协议地球坐标系,协议地球坐标系与协议天球坐标系的转换。 第三节地球坐标系的其他表达形式 地球参心坐标系,天文坐标系,站心坐标系,高斯平面直角坐标系 。 第四节大地测量基准及其转换 经典大地测量基准,卫星大地测量基准