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1.问题提出 某种医用薄膜允许某一种物质的分子穿透它。为 了测试穿透能力,现用面积为 S 的医用薄膜将一个容 器分割,两边分别装满包含该物质的浓度不同的溶液, 这样,该物质的分子就会从高浓度溶液穿过医用薄膜 向低浓度溶液扩散。通过单位面积薄膜的分子扩散速 度与两边溶液的浓度之差成正比,比例系数 K 表征了 该物质分子穿透该医用薄膜的能力,称为渗透率。定 时测量某一边的浓度
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1.十致的图形化的用户界面 Windows系统及 Windows应 用程序的用户可以得到一致的用户界面所带来的许多 认识的方便。用户受益于使用图形和图像来显示应用 程序的数据
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1.1 程序设计与程序设计语言 1.1.1 计算机与程序设计 程序:是要计算机完成某一任务所规定的一系列动作或步骤。 程序设计:根据实际应用编写计算机程序的过程。 1.1.2 程序设计语言 1、计算机指令系统 指令格式:操作码+操作数(二进制代码)。 指令系统:计算机所有指令的集合
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实验一 常用电子仪器的使用 1 实验二 单级放大电路 6 实验三 射极跟随器 10 实验四 集成运算放大器的应用 13 实验五 门电路逻辑功能及测试 18 实验六 组合逻辑电路 24 实验七 数字电子秒表 27 附 录 常用数字集成电路引脚图 32
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要用单片机控制各种各样的高压、大电流负载,如电动机、电磁铁、继电器、灯泡等,不能用单片机的1/0线来直接驱动,而必须通过各种驱动电路和开关电路来驱动。另外,与强电隔离和抗干扰,有时需加接光电耦合器。称此类接口为MCS-51的功率接口 12.1MCS-51的输出驱动能力及其外围集成数字驱动电路 12.1.1-51片内/口的驱动能力 工业生产现场,控制对象是电磁继电器、电磁开关或可控硅、固态继电器和功率电子开关
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采用高温热解方法成功地合成了高容量硅/碳复合负极材料.通过X射线衍射分析、热重分析、扫描电子显微镜观察、透射电子显微镜观察、恒电流充放电测试、循环伏安法等手段研究了复合材料的性能.结果表明:硅/碳复合材料由Si、C以及少量SiO2组成;硅/碳复合材料中碳的质量分数约在39%左右;经电化学性能测试,在电流0.2 m A下,该硅/碳复合材料首次充电容量768 m Ah·g-1,首次库仑效率75.6%,70次循环后可逆比容量仍为529 m Ah·g-1,平均容量衰减率为0.44%.这些性能改善归因于硅/碳复合材料中碳的引进,硅表面存在的碳涂层提供了一个快速锂运输通道,降低了电池的阻抗并且充放电过程中稳定了电极的组成
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一、网络 GIS(WebGIS)概述 1、关于 Internet 互联网(Internet)或称因特网已经成为计算机行业乃至整个社会最热门的话题之一,报纸、 杂志、新闻、广播到处都可以看到它的踪影。Internet 是全球最大的、开放的、由众多位于世 界各地的计算机和计算机网络利用高速通讯线路连接在一起进行各种信息交换的计算机网 络,它的核心是开放的 TCP/IP 协议
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一、单项选择题(本大题共 14 小题,每小题 1 分,共 14 分) 在每小题列出的四个选项中只有一个是符合题目要求的,请将其代码填写在题后的括号内。 错选、多选或未选均无分。 1.半导体中的少数载流子产生的原因是( ) A.外电场 B.内电场 C.掺杂 D.热激发
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门电路是用以实现逻辑关系的电 子电路,与我们所讲过的基本逻辑关 系相对应,门电路主要有:与门、或 门、与非门、或非门、异或门等。 在数字电路中,一般用高电平代 表1、低点平代表0,即所谓的正逻辑 系统
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3.3.1 聚合速率及其测定方法 3.3.2 稳态期聚合速率方程 3.3.3 温度对聚合速率的影响 3.3.4 各基元反应速率常数及聚合主要参数 3.3.5 自加速现象 3.3.6 聚合过程中速率变化的类型 3.3.7 阻聚和缓聚作用
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