本项目将主要介绍半导体器件中的二极管、三极管、场效应管、晶闸管和单结晶体管的结构、特性、参数和应用。通过各种半导体器件的识别和检测，掌握半导体器件在电子电路中的应用。•掌握半导体和PN结•了解二极管结构、分类、特性和参数•熟悉常用二极管的特性及应用•掌握二极管的检测•掌握晶体三极管的结构和分类•掌握晶体三极管的特性曲线•熟悉晶体三极管的主要参数及选用方法•掌握晶体三极管的检测•掌握场效应管的结构和工作原理•熟悉场效应管的参数和使用特点•掌握场效应管的检测•掌握单向、双向晶闸管的结构、特性和工作原理•了解单向、双向晶闸管的主要参数•掌握单向、双向晶闸管的检测•掌握单结晶体管的工作原理、特性曲线和参数了解单结晶体管的应用

概述 7.1 D/A转换器的工作原理 7.2 典型D/A转换器芯片及其应用 7.3 A/D转换器的工作原理 7.4 典型A/D变换器芯片及其应用

（1）MCS-51系列的8051的基本结构； （2）存储器结构及其配置； （3）P0、P1、P2、P3四个I/O口的基本工作原理和操作特点； （4）单片机的时序 （5）复位

4.5.1 光栅传感器的结构 4.5.2 莫尔条纹形成的原理 4.5.3 莫尔条纹技术的特点 4.5.4 光栅的光路 4.5.5 辨向原理 4.5.6 细分技术

第二讲数字智能仪表的原理及应用 一、外型组成结构 二、实际应用演示 三、内部结构原理 四、信号采集环节

一、共振线 1.原子的能级与跃迁 基态→第一激发态,吸收一定频率的辐射能量。 产生共振吸收线(简称共振线) 吸收光谱 激发态→基态发射出一定频率的辐射

1原是凭证记账凭证 2自制外来原是凭证一次累计原是凭证 3原始凭证名称;填制日期;接受凭单位名称;经济业务內容(数量、单价、金额等);填制单位签章;有关人员签章;凭证附件 4.真是可靠内容完整。填制及时。书写清楚。顺序使用

微机原理实验硬件部分实验报告要求 1.总结如何检测硬件实验环境的好坏(包括检测工具、检测方、检测程序、检测信号、检测波形) 2.以一简单硬件实验为例,总结硬件实验的全过程(包括软硬件设计、实验安装调试、检测程序、主要检测点及相应波形、测试结果) 3.总结四个大实验(IO、DA、AD、8255)(包括实验原理、实验电路、主要控制软件)

第一节 冰淇淋的生产 一、概 述 二、冰淇淋的组成及种类 三、冰淇淋原料和辅料 四、冰淇淋的生产工艺 （一）工艺流程 （二）原材料的收纳与贮存 （三）原料的配比与计算 （四）配方的计算 （五）杀菌 （六）均质 （七）冷却与老化 （八）凝冻 （九）成型与硬化 五、冰淇淋的质量标准及质量缺陷 第二节 雪糕的生产 一、概述 二、雪糕的生产 三、膨化雪糕的生产 四、雪糕和冰棒缺陷

一. 原因和发病机理 (一) 原因 1. 训练安排不当 2. 比赛安排不当 3. 其他原因 (二) 机理 1. 皮层和皮层下功能紊乱 2.神经体液调节功能紊乱 3.应激系统发生一定的“衰竭” 4.器官的形态学改变