1-1 什么是生产过程、工艺过程和工艺规程？ 1-2 什么是工序、工位、工步和走刀？试举例说明。 1-3 什么是安装？什么是装夹？它们有什么区别？

第一讲 零件的技术要求 第二讲 金属切削刀具 第三讲 基本零件的工艺过程

• 光学器件的冷加工基本工艺 • 光学器件的技术要求与工艺特点 • 粗磨、铣磨、精磨、抛光等主要工艺 • 光学辅料 • 其它重要工艺

5.1 粉末冶金成形 5.2 非金属材料成形 5.3 快速成型技术

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

为了达到船级社认证要求的较高的低温冲击韧性、良好的可焊性等特殊要求,首钢通过采用低碳、Nb/V/Ti、Ni微合金化的成分设计,严格控制化学成分及钢水洁净度,尤其是TMCP控轧控冷工艺制度等主要冶金技术,开发了合金用量低、工序少、具有良好的低温韧性和焊接性能的E36/40、F36/40级船板.采用该项工艺生产的E36/E40级高强船板工艺达到稳定工业批量生产水平,钢板性能合格率、产品成材率较高,生产工艺合理,质量稳定,产品综合性能优良

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

聚丙烯—原理、工艺与技术_国外几个大型聚丙烯企业牌号一览表

附表1:国内一些大型石化企业聚丙烯牌号一览表

一、机械加工工艺规程设计的内容及步骤 1.分析零件图和产品装配图 设计工艺规程时,首先应分析零件图和 该零件所在部件或总成的装配图,了解该零 件在部件或总成中的位置和功用以及部件或 总成对该零件提出的技术要求,分析其主要 技术关键和应相应采取的工艺措施,形成工 艺规程设计的总体构思