3.1 总线与接口概述 3.2 ISA总线 3.3 PCI总线 3.4 通用串行总线USB 3.5 高性能串行总线标准IEEE1394（自学） 3.6 AGP接口（自学）

10.1 PC机环境下软件对接口的访问层次 10.2 Pentium 4的内存管理——接口直接访问 10.3 Windows 9x驱动程序编写 10.4 Windows 2000/XP设备驱动程序设计

1、了解示波器的基本工作原理和通用示波器的组成； 2、熟悉通用示波器面板上各旋钮、开关的作用与内部电路原理的联系，掌握示波器的正确使用方法； 3、掌握示波器测量技术

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本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

1 废水的来源与特性 2 印制板生产用水 3 印制电路板生产三废回收技术 4 印制电路板生产中的三废处理技术 5 印制电路行业污染预防方案

概述 三氯化铁蚀刻 过硫酸盐蚀刻 铬酸/硫酸蚀刻 蚀刻技术 氯化铜蚀刻 过氧化氢/硫酸 蚀刻工艺 侧蚀与镀层突沿 侧蚀设备

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

异步传送模式（ATM—Asynchronous Transfer Mode）是宽带综合业务数字网（B-ISDN—Broadband Integrated Service Digital Network）用于传输、复用和交换的技术，是B-ISDN网络的核心技术。本章中我们将重点介绍ATM的基本原理和ATM交换技术，并在此基础上简要介绍B-ISDN网络的网络结构、用户-网络接口的参考配置、业务特性等主要相关技术。 7.1 ATM与B-ISDN的产生和发展 7.2 ATM基本原理 7.3 ATM交换技术 7.4 宽带综合业务数字网（B-ISDN）